红灯展现基本面强劲动能，再加上9月2日半导体展即将登场的题材发酵，早盘加权指数跳空以 46,070 点开出后，买盘随即大举进PCB股、被动元件与AI供应链，推升盘中最高冲上 46,574 点，终场收在 46,331 点，大涨 356 点。值得留意的是，成交量能一举扩增至 1.02 兆元，呈现标准的「量增价涨」实质攻击格局。

权值股方面，台积电上涨0.41%、鸿海上涨0.39%、联发科上涨3.10%、广达下跌0.29%，台达电上涨3.38%。盘面强势股，联电、金居、华新科、玉晶光、贸联-KY、联钧、金像电、精材、禾伸堂等涨停；国巨*、富乔、京元电子、亚电、尖点、双鸿、嘉泽等涨幅6%以上。盘面弱势股，盟立、竑腾、世纪*、仓和等跌停；欣兴、联一光、新代、单井、信立、阳程、中裕、上曜等跌幅5%以上。 终场台湾加权指数上涨356.23点，以46331.45点作收，成交量10230.44亿元。三大类股同步上涨，电子上涨0.99%、传产下跌1.36%、金融上涨1.6%。在次族群部份以玻璃陶瓷、光电、电子零组件表现较佳，分别上涨2.36%、2.13%、1.40%。

资金动向

三大法人合计买超458.28亿元。其中外资买超417.54亿元，投信卖超1.97亿元，自营商买超42.71亿元。外资买超前五大为联电、第一金、兆丰金、富乔、群创；卖超前五大为华邦电、汉翔、华航、宝成、阳明。投信买超前五大为南亚、联电、精材、稳懋、长兴；卖超前五大为华邦电、兆丰金、华南金、大联大、正新。

资券变化方面，融资增72.59亿元，融资余额为5671.78亿元，融券增0.32万张，融券余额为21.38万张。外资台指期部位，空单减少1137口，净空单部位83655口，借券卖出金额267.43亿元。成交比重：电子85.45%、传产12.31%、金融2.24%。

今日盘势分析

今日台股预计将承受美股补跌压力，加权指数恐开低回测4万6整数关卡支撑。盘中观察重点在于台积电能否展现价格调涨的防守力道，以及 SEMICON 2026 半导体展题材是否能激励先进封装、设备厂族群逆势撑盘。

此外，ABF 载板欣兴因检调搜查利空，早盘恐承压，需观察是否引发电子零组件族群的连锁卖压。此外，由于MSCI季度调整将于今日收盘生效，台股权重全面获调升，预估最后一盘将爆出巨额成交量，指数可能出现剧烈波动与甩尾效应。

台股后市分析如下：

第一、联准会主席于央行年会释出强硬讯号，强调通膨未稳回2%前绝不松懈，市场预期9月升息机率飙升至58%，部分外资更预估年底前可能再升息两次。鹰派言论重创美股科技板块，费半指数重挫逾3.4%，引发全球风险性资产短线避险情绪。

第二、SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展 将于9月2日在台北南港展览馆盛大登场，参展规模再创历史新高。今年的关键转折点在于，半导体竞争已正式从「单一晶片效能」全面进化为「AI 系统与生态系」的硬实力 PK。

第三、技术面观察，周五大盘收出一根带短上影线的中红K棒，虽高档逢获利了结卖压微幅收敛，但指数稳稳站于所有均线之上，多头排列架构完好无损。指标方面，KD与RSI指标同步维持向上发散，显示短期动能充沛；MACD柱状体红柱持续扩大，中多格局未见败笔。

四、盘面资金聚焦PCB、被动元件、苹概股等族群，包金居、金像电、华新科、信昌电、精材、玉晶光等表现强势。

投资策略

联准会主席华许于央行年会释出强硬讯号、欣兴重讯证实遭检调进行搜索、费半指数下跌3.47%，众利空因素恐影响指数回测整数关卡。惟SEMICON 2026展本周三登场、APPLE新品发表会9/9上演、台积电市占稳居73%并传将调涨代工价格，台股在基本面加持下，中长期多头架构依然完好，短线震荡反而是优质权值股逢低寻找支撑的良机。操作建议选股不选市，选股以流动性佳的中大型AI权值股为主。

长线追踪族群：台积电及先进制程/封装、载板与PCB、矽晶圆、电源管理相关、机箱滑轨、货柜散装、自行车、特用化学及高殖利率银行及寿险股等。

20260831