美系大行观察记忆体产业趋势会覆盖爱普*（6531）及旺宏（2337），重申这两家公司正向。
美系大行表示从SEMICON Taiwan观察3D堆叠很可能成为超越现今2.5D架构的未来趋势，其中，三星的zHBM以及更广泛的DRAM-on-logic（DRAM 叠于逻辑晶片）概念，都显示记忆体正从位于运算晶片旁边，转向垂直整合式架构。会提高混合键合（hybrid bonding）、WoW 整合，以及热设计协同最佳化（thermal co-design）的重要性，这对爱普*是正向观察。
美系大行也看到NAND正在AI系统中扮演更积极的角色，带来额外的SLC NAND需求，对旺宏也是正向观察。
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