国际半导体展昨（2）日登场，东台精机（4526）今年首度整合电子设备与工具机事业共同参展，展出晶圆研磨、封装平坦化设备与半导体设备关键零组件的高精度加工技术成果，也展现集团由传统工具机跨足半导体与AI领域的核心战略。
东台董事长严瑞雄指出，目前电子事业部约占总接单的30%；传统工具机事业部约占70%，其中约有20%的机台最终用户为半导体设备、耗材加工等相关领域，其他传统领域包括航太与东南亚的传统汽机车产业。
严瑞雄表示，目前电子与半导体相关接单较去年倍增，观察整体接单与营运，自今年8、9月开始回升，工具机与PCB设备订单同步大增，表现优于年初预期，下半年表现也会优于上半年。
此次两个事业的同步布局，展现东台以双核心架构全面对接半导体产业需求。电子设备事业聚焦晶圆及先进封装制程，展出晶圆减薄、延性研磨、刨平等核心设备，对应Si、SiC等新世代晶圆材料，以及先进封装复合材料的高精度加工需求。
工具机事业部则聚焦半导体设备制造供应链，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，针对金属、陶瓷等高性能材料的设备结构件与高阶耗材，协助客户缩短新产品开发时程，加速供应链在地化与量产落地。
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