AI推理需求持续扩大，记忆体在AI系统中地位持续升高。国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）昨（2）日登场，摩根士丹利（大摩）证券表示，记忆体产业价值将转向架构创新。台厂中，按赞爱普*（6531）、旺宏两档，皆给予「优于大盘」评等，后市可期。

大摩观察国际半导体展展览首日，指出AI发展正推动记忆体产业进入新一轮架构创新阶段，从过去的位元微缩（bit scaling），逐步转向架构层级升级。

随著AI推理需求快速增加，系统效能瓶颈也从单纯的运算能力，逐渐转向记忆体频宽、容量及资料传输速度。

大摩分析，从应用趋势来看，AI代理工作流程（agentic workflows）、KV快取持续成长等，都推升记忆体对频宽、容量与延迟的需求，AI系统衡量指标也逐步由单纯追求运算效能，转向「每美元Token数」与「每瓦特Token数」。

因此随AI推理规模扩大，记忆体与运算之间关系也将更加紧密，带动记忆体架构持续演进。

值得注意的是，大摩指出，3D堆叠被视为下一波重要架构趋势，有望进一步超越现今2.5D HBM架构。三星提出的zHBM，以及逻辑晶片上堆叠DRAM（DRAM-on-logic）概念，均代表记忆体架构正由过去配置于运算晶片旁，逐步转向垂直整合。

伴随架构改变，混合键合（hybrid bonding）、晶圆对晶圆（WoW）整合及散热共同设计（thermal co-design）的重要性也将同步提升。在此趋势下，大摩看好爱普可望受惠新型3D WoW堆叠商机，给予「优于大盘」评等。

另一方面，NAND在AI系统中的角色也正逐步提升。高速NAND、高IOPS SSD及高频宽快闪记忆体（HBF）正逐渐拉近与运算端距离，高效能NAND需求有望获得支撑，并可能带动SLC NAND新增需求。其中旺宏在SLC NAND的发展可期，同获「优于大盘」评等。