测试介面厂中华精测（6510）抢攻AI及高效能运算（HPC）商机，总经理黄水可表示，受惠客户需求强劲，8月底产能已较2025年底倍增，预计明年3月再增加五成产能，以因应探针卡及先进测试介面订单成长，订单能见度已延伸至2027年。 

SEMICON Taiwan国际半导体展昨（2）日登场，精测盛大参展，黄水可看好AI与HPC需求开始明显发酵，部分客户已从过去洽谈单年度合作，进一步讨论未来二至三年、甚至更长期需求。

精测将持续依客户产品开发及量产进度扩充产能，若后续接单动能延续，不排除再启动新一波扩产，并正向看待成长态势可延续至2028年。

黄水可透露，现阶段已有数个大型探针卡专案推进，部分产品已量产，另有新品准备量产，若其中任一大型专案顺利放量，单一案件带来的营收规模，有机会接近、甚至相当于公司目前一整年的探针卡营收，预计2027年探针卡营收将明显成长。

此外，面对AI晶片测试复杂度提高，精测产品布局也由单一测试介面，逐步延伸至晶片测试各环节，涵盖晶圆测试端的晶圆测试板、探针卡，以及后段成品测试所需的Load Board，并切入系统级测试（SLT）与Burn-in老化测试介面，扩大单一客户及专案供货内容。

就AI业务结构来看，黄水可点出，当前绘图处理器（GPU）仍是精测AI、HPC业务主要来源，营收规模高于特殊应用晶片（ASIC），不过，大型云端服务供应商（CSP）继续投入自研ASIC，精测已有多项相关案件进入小量出货或工程验证阶段，明年可望逐步放量，届时ASIC营收占比有机会超越GPU。

黄水可认为，长期而言，GPU与ASIC仍将依不同运算需求相互搭配，精测已陆续与大型CSP业者接触，部分产品完成验证并进入量产，配合新产能陆续到位，将为未来数年营运成长添动能。