半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（7856）配合上柜前现增公开承销，对外竞价拍卖4192张，竞拍底价1800元，每人最高投标张数524张，暂定每股承销价2,250元。竞拍时间为9月7日至9日，9月11日开标；9月10日至14日办理公开申购，9月16日抽签，规划9月下旬挂牌。

汉测近年受惠AI、高效能运算（HPC）及高阶晶片测试需求升温，营运规模快速放大。营收自2023年的8.09亿元、2024年的15.98亿元，进一步攀升至2025年的24.25亿元；其中2025年营收年增51.75%，营业利益达2.97亿元、年增453.88%，税后净利2.68亿元、年增372.71%，每股纯益（EPS）10.83元、年增281.34%，获利增幅明显高于营收。

汉测2026年上半年成长动能延续，合并营收达21.85亿元、年增114.50%；营业毛利11.99亿元、年增155.62%，营业利益7.34亿元、年增446.67%，税后净利5.84亿元、年增389.36%，EPS21.5元、年增328.29%，营收与获利同步改写同期新高。

汉测获利跃升并非仅靠营收规模扩张，而是产品组合升级同步推升获利结构。公司营业利益率已由2024年的3.35%，提升至2025年的12.23%，2026年上半年进一步达33.59%，较2025年同期的13.2%明显拉升；毛利率也自36.23%升至42.10%，2026年上半年再提高至54.88%，优于2025年同期的46.05%。

汉测总经理王子建表示，近年公司三大核心业务均维持成长动能，其中又以客制化产品营收占比提升最为显著。目前汉测已稳定量产逾20项客制化产品，涵盖热管理模组、白光干涉光学检测系统、热载测试系统以及晶圆乘载盘等，并逐步成为推升营运成长的重要动能。

展望未来，随市场对高阶测试需求持续成长，汉测将进一步扩大测试解决方案布局，逐步拓展至高速记忆体系统级测试(SLT)、先进封装回焊设备以及矽光子测试三大领域。法人预估，在产能持续满载与高毛利业务比重提升下，汉测今年获利表现可望持续成长。