半导体检测分析厂泛铨（6830）3日公布8月合并营收达2.54亿元，月增5.52%、年增31.95%，连续改写单月历史新高；累计前8月营收17.09亿元、年增22.67%，同步创下历年同期新高。
泛铨表示，随先进制程持续微缩、AI及高效能运算（HPC）晶片结构日益复杂，客户对新材料导入、制程验证、良率改善及失效判读等高阶分析需求增加，加上AI晶片分析平台、矽光子及海外市场布局逐步发酵，带动营收维持成长。
目前公司营运由先进制程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子及海外市场四大动能共同推进。AI资料中心传输规格由800G朝1.6T升级，也加快矽光子与共同封装光学（CPO）进入产品验证及商用化阶段，进一步扩大结构观察、材料鉴别与故障定位需求。
在矽光子布局方面，泛铨自主开发的侦测设备MSS HG已进入商品化及客户验证阶段，预计今年底前正式发表，并将设备装设于矽光子专区，供多家客户进行实机试用与验证。
泛铨已与1家国际设备大厂签订全面性合作开发合约，另与2家国际设备业者议定依客户及个案需求合作开发，并与另1家业者洽谈专利授权，逐步建立分析服务、设备销售、合作开发及专利授权四大商业模式。
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