鸿劲（7769）3日早盘涨幅接近5%，在权值股涨幅排行名列前茅。鸿劲规划2027年整体产能年增50%，透过新增厂房、中国大陆在地产能及既有厂区效率提升同步扩充。国泰期货研究部认为，产能扩张反映目前 AI/HPC 与 ASIC 订单能见度维持强劲，且后续除既有 ATC Handler 与 Cold Plate 外，Large Package、高功率测试及 CPO 等新品亦将逐步贡献。随先进制程晶片朝更高功耗、更大封装与光电整合方向发展，测试设备规格与内容价值均具提升空间，将支撑鸿劲2027年营收与获利延续成长。

国泰期货投资顾问部表示，鸿劲2026年营运持续受惠 AI/HPC 与 ASIC 高阶晶片测试需求成长，截至7 月相关应用订单占比已接近八成，且订单能见度延伸至未来二至三个季度，显示AI测试设备需求仍维持高档。公司营运结构已高度集中于高阶运算晶片测试，并凭借温控、机构设计及客制化能力维持高阶 ATC Handler 领先地位。随 GPU 与 ASIC 测试复杂度持续提升，设备需求不仅来自新增测试产能，亦受惠晶片世代升级带动设备规格与单机价值提升。

鸿劲在SEMICON Taiwan 2026展示10kW高功率温控方案为另一值得关注的成长方向。国泰期货投资顾问部表示，随 AI晶片功耗提高及 Large Package 封装尺寸放大，后段测试所需散热能力同步提升，ATC Handler 由既有温控功能进一步朝更高功率与大尺寸封装发展，将提高设备技术门槛及 ASP。研究部过去即将 10kW 以上高功率测试平台列为鸿劲新产品布局重点；另一方面，Insertion 4 光电同测设备亦持续推进，预计今年第4季开始交付量产型验证设备，使公司产品线由传统电性测试进一步延伸至光电整合测试。