铜箔基板（CCL）大厂腾辉电子-KY（6672）今日公告2026年8月营收，单月达8.1亿元，一举改写历史新高，月增21%、年增133%，截至到8月底，累计营收43.3亿元，成长达53.6%。8月单月营收双成长幅度同步缔造单月新猷，营运表现再攀巅峰。

腾辉说明，本月营收强劲跃升，主要受惠高阶材料需求持续热络，加上高阶产品出货节奏显著加快；同时，AI应用浪潮与HDI订单外溢效应相互加乘，进一步推升市场需求急遽增温，带动营收接连突破新高，为下半年业绩奠定坚实成长基础。随著新客户陆续导入、新产品加速量产，以及产品价格调整效益逐步显现，多项业务动能接续发酵，后续季度业绩可望延续强劲走势，带动营收逐月成长，全年营运动能持续扩大。

腾辉说明，进入高阶的 400V/800V AI伺服器电源，二次、三次电源的材料供应，其中包含非常多个产品应用有：高功率散热膜/高耐热基板混成、高阶26层以上高耐热多层板、散热基板材料与载板材料混成压合，将在今年第4季开始量产，预计此高阶应用将陆续贡献到明年约20%左右营收。

其次，在AI PC/车载/电源/光模组的HDI各种产品上陆续取得突破，第3季预计高毛利的粘合片营收，将较第2季成长3成以上，且未来此产品的利润与营收会持续成长。

腾辉说明，高速材料营收，第3季较第2季持续倍数成长，M6等级放量 M7/M8/M9国际大厂服务器、光模块、半导体测试等认证送样持续增加，未来高阶的高速材料认证通过后，在订单量的快速成长，值得期待。从国防航太等利基核心市场，到AI、光通讯、车用电子及新兴科技等高速成长领域，腾辉高阶材料布局已建构多元且完整的产品组合。随著客户合作关系持续深化、产品结构加速优化，各项应用需求可望进一步扩张，带动高阶产品渗透率提升，加速高附加价值产品效益释放，持续强化整体获利能力，为公司长期营运注入更强劲的成长动能。