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证交所携半导体四新锐 进驻 SEMICON 2026 接轨半导体生态系整合浪潮

时间:2026-09-04 12:50 来源:未知 浏览: 次

当全球 AI 半导体竞争由「单点制造代工」全面转向「系统整合与关键前瞻技术争夺战」,台湾企业如何在产品验证与扩产关键期快速取得国际资本能量,成为供应链升级的重大议题。对此,台湾证券交易所将于 9 月 2 日至 4 日登场的「SEMICON Taiwan 2026」重磅打造「台湾创新板(tib-创)」主题展区(台北南港展览馆 2 馆 7 楼,摊位号码:T9126),首度集结瑞宇(6842)、宇川精材(7887)、通宝半导体(7913)及 xMEMS 等四家跨材料、ASIC 设计服务、FPGA 与固态 MEMS 的关键创新企业共同进驻。证交所不仅展示台湾半导体供应链向高附加价值迈进的技术纵深,更宣示以「市值核心」上市制度开创新局,陪伴半导体新锐提前对接全球顶级策略资本,将台湾资本市场推向国际半导体生态系整合的最前线。

政策时机:台湾半导体从制程优势走向生态系整合

本届SEMICON Taiwan规模再创历史新高,预计汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位,吸引来自65国、超过10万名专业人士参与,并以「Transform Tomorrow共构未来」为年度主题,聚焦AI半导体与先进封装、Chiplet小晶片、矽光子、量子技术及智慧晶圆厂自动化等技术版图。值得注意的是,本届展会客户结构首度以Google、微软、辉达、超微等国际AI供应链客户为主角,加上晶片新创特区规模较去年倍增,反映台湾半导体产业正从单纯制造代工角色,走向与国际AI系统深度整合的伙伴关系,而能否让具备关键技术护城河的创新企业及早对接国际资本与策略伙伴,成为台湾半导体供应链掌握此波话语权的重要课题。

创新供应链技术纵深:四家企业展现技术与资本对接实力

本次共同参展的四家企业,完整呈现了台湾创新板半导体供应链从关键材料、IC 设计、系统整合到终端应用的多维度实力。在 IC 设计与系统整合领域,瑞宇(6842)深耕 FPGA 可程式逻辑晶片与高速通讯模组,并以 EDA 技术平台与国防电子业务双引擎驱动成长。瑞宇国际萧丰格总经理表示:「我们深耕 FPGA 与高速通讯技术多年,很荣幸能透过台湾创新板提供的平台,让国际客户看见台湾 IC 设计企业在 AI 与工控领域的系统整合实力,也期待借此次参展加速与国际伙伴的合作对接,未来更盼成功在台湾创新板挂牌后,持续扩大营运规模,迈向国际。」

通宝半导体(7913)则聚焦高阶影像处理、精密动件控制与后量子资安晶片开发,提供从客制化晶片设计到系统整合的一条龙 ASIC 服务。通宝半导体沈轼荣董事长暨执行长指出:「从客制化晶片设计到系统整合,我们希望透过这次参展,让市场看见前端晶片设计到后端系统整合的「前后端一条龙技术服务」,也期待藉台湾创新板的资本市场资源,加速技术商品化的脚步。」

而在半导体关键材料与前瞻终端应用层面,宇川精材(7887)专注于高纯度 ALD/CVD 前驱物材料研发与制造,产品已深度切入先进逻辑晶片、记忆体及高效能运算制程。宇川精材郭文哲董事长强调:「半导体材料的在地化与供应链韧性,是这几年全球客户最关心的议题。透过台湾证交所走向国际舞台,让我们有机会向更多国际伙伴展示台湾先进制程材料的技术能量与量产实力。」

全球固态 MEMS 扬声器及 AI 装置微型主动散热晶片开发商 xMEMS,则展现了创新技术赋能智慧终端的庞大潜力。xMEMS 姜正耀执行长表示:「新世代 AI 穿戴装置对声学与散热元件的要求日益严苛,我们很期待透过这次参展,向全球客户展示固态 MEMS 技术如何为智慧终端带来新的可能性,也感谢台湾资本市场提供接轨国际资本的重要平台。」

台湾证券交易所董事长林修铭表示:「半导体产业最珍贵的资产,从来不是厂房与设备,而是每一次制程验证通过、每一张客户认证背后所累积的技术信任。今年 SEMICON Taiwan 的客户结构已经告诉我们,台湾半导体不再只是被动接单的制造基地,而是主动参与全球 AI 系统设计的关键伙伴。这四家企业横跨材料、设计到终端应用,正是台湾半导体从单点技术走向系统整合能力的缩影。台湾创新板的角色,就是在这些企业还在验证与扩产的关键阶段,提前把国际资本、策略伙伴与市场信任带到他们身边,让技术实力转化为资本市场上看得见的价值。」

台湾创新板制度设计:陪伴半导体创新企业从技术验证走向资本市场

半导体创新企业的核心竞争力,往往体现于制程验证进度、专利布局与关键客户认证等无形资产,且此类企业普遍面临技术开发周期长、前期资本投入高的产业特性。台湾创新板(tib-创)以「市值」为核心评估指标的制度设计,让具备明确技术护城河与市场扩张潜力的半导体企业,得以提前对接长期机构资本,加速技术商品化与国际市场布局。

展望:从展会曝光到资本市场对接

透过本次参展,证交所除展现台湾创新板制度优势,更希望让更多优质半导体创新企业被国际市场看见,协助企业与全球产业链建立更紧密的合作关系,形成技术、产业与资本三方共荣的正向循环,逐步落实打造亚洲那斯达克之愿景。

有意了解 tib-创 上市制度的企业,欢迎透过台湾证券交易所官方管道洽询。

关于台湾创新板更多资讯,请见官网:https://www.twse.com.tw/TIB/zh/index.html


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