文／赖建承CSIA

辉达于8／31宣布将投资联发科（2454）35亿美元，加强双方在AI基础建设合作，其中联发科将导入NVLink Fusion平台，协助CSP厂商开发客制化XPU，而且随著CSP自研晶片比重提升，ASIC设计服务开始从「单晶片」向「晶片到机柜」延伸，进一步协助CSP厂商把自研晶片导入完整AI系统，这对于ASIC厂商与联发科供应链将大举受惠，同时辉达也能巩固GPU与客制化的厂商。

包括联发科（2454）、世芯-KY（3661）、创意（3443）等将受惠。世芯-KY已是辉达NVLink Fusion首批客制化晶片合作伙伴之一，近年除深耕大型AI／HPC ASIC，也持续布局2.5D／3D封装等。

至于创意与纬颖合作开发下一代Hyperscale AI基础设施，结合创意在先进ASIC、2.5D／3D封装及光学I／O能力，故目前世芯-KY股价位阶偏低，是留意焦点之一。

联发科位居京元电第一大客户

辉达投资35亿美元于联发科发行的ECB，这对台湾晶圆制造、封测供应链可望加分，其中台湾封测厂原本就与国际大客户关系紧密，透过此次投资案，未来辉达、Alphabet在台系封测代工的订单投放量能有望进一步提升。

包括日月光投控（3711）、矽格（6257）、京元电（2449）等，至于测试介面部分，半导体测试介面解决方案厂精测（6510）、雍智科技（6683）、颖崴（6515）、旺矽（6223）也与辉达、联发科皆有合作伙伴关系，因此，这些千金股势必将上演比价效应。至于封测股就显得被低估，尤其是京元电（2449），联发科位居京元电第一大客户，故京元电有机会成为最大受惠者之一。

京元电突破颈线，本益比18倍

京元电（2449）近期营运重心集中在AI与HPC晶片测试需求扩张，随著GPU新世代产品测试订单持续推进，加上AWSTR3、TPU与Meta等ASIC晶片测试业务在手，营收逐季维持高档的成长动能值得期待。

此外，京元电凭借自制预烧炉(Burn-in)优势，已是辉达GPU的主要测试合作伙伴，在AI GPU成品测试市场具领导地位，随新一代Rubin架构晶片设计更复杂、功耗大幅提升，预估测试时间将较前一代Blackwell增加逾50％，带动测试单价显著上扬。

京元电上半年EPS3.91元，今年EPS估10元，2027年有机会挑战16元，本益比仅18倍。股价已打出底部突破颈线，加上投信默默买回，一旦季线压力突破，波段攻势可期。

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