半导体展后，随市场确认资本支出保持强劲，订单需求也坚挺不坠，加上代工价格调涨趋势成型，激励市场买盘重新聚焦晶圆代工股，带动台积电（2330）7日股价上涨1.6%，联电（2303）更是亮灯强锁涨停，表现均相当强势。
AI需求长线看俏，使得CSP的资本支出军备竞赛越演越烈，高盛上调美国与中国大陆2026-2028年CSP的资本支出，并预估美系CSP大厂2028年总资本支出将高达1.14兆美元，暗喻AI泡沫无需担忧。
晶圆代工涨价方面，瑞银预期台积电可能会在 2027 年初，将先进制程定价将调高 5%-10%；大和资本则预测联电自 2027 年第1季起，特定制程节点，特别是与AI及应用相关的产品将调涨 2%–5%。
事实上，目前各内外资法人，几乎清一色看好台积电，如花旗证券认为，台积电先进制程节点与先进封装的 AI 需求极为强劲，尽管积极扩充产能，CoWoS 依然持续售罄；美银认为台积电凭借强大的技术领先地位，前景持续看好。
联电方面，包括花旗、摩根士丹利（大摩）、汇丰等证券则均按赞看好。如汇丰证券认为，联电第2季获利超越预期，产能利用率持续转佳，加上调升资本支出以支援半导体需求，因此前景看好，建议「买进」、目标价上看212元。
此外，联电计划于 2027 年推出供一般客户使用的矽光子平台，并宣称全球首款锂酸铌薄膜（TFLN）调变器已投入量产；联电也计划提供广泛的先进封装产品组合，并预期至 2030 年在先进封装的整体市场将翻倍。
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