家登精密（3680）10日公布2026年8月营收报告，集团合并总营收约为新台币8.4亿元，累计2026年1~8月营收已达58.9亿元，与去年同期累积44.86亿元相比成长31%，持续拉大成长幅度。

家登深耕半导体载具多年，兼具制造与研发量能，厂域配备50吨至2,200吨射出成型设备，可生产超大型却仍具高精密度之载具，深获客户认可；另外聚焦在低释气、低微粒、耐磨、高洁净度、静电控制及运输安全性等载具研发成果，不仅为家登累积数百项专利，更将光罩、晶圆载具的保护概念深化，并延伸至先进封装产业，随著制程不断朝先进制程发展，载具是否能创造高洁净度的保护环境将是决胜关键。

先进封装载具自开发以来，不仅符合SEMI规范，亦贴近多项封装技术演进而进行客制化设计，依据制程Cycle Time及重量控制载具层数，以搭配天车或AGV搬运使用。经过长期测试，陆续在面板级封装厂、载板厂创造实绩，伴随封装技术成熟量产，家登先进封装全系列载具有机会在未来两年放量，在台湾、大中华、韩国、美国等市场中脱颖而出，抢下第一波需求。

家登全年强势表现已延续至下半年，伴随海外市场营收比重提升，家登更加积极推进扩厂计划，日本久留米厂已完成上梁，预计2027年完成厂房建置，并依照客户需求逐步踏入量产；美国亚利桑那州航太与半导体零组件加工产线预计下一季开始投产，在既有仓办架构下启动基础加工量能，以航太需求为主，未来有机会逐步扩大半导体制造能力。

家登超前部属所有海外生产量能，现阶段规模虽远不及台湾，但却充分体现家登伴随客户成长及扩张之决心与策略布局，家登必须取得先机，再透过不断优化过程提升良率、降低成本来确保每一个海外基地获得成功，成为客户长期发展最坚实的伙伴。