PCB龙头臻鼎-KY（4958）AI布局进入收成期，公司透露，光模组今年营收目标100亿元，2027年随新产能开出，可望翻倍至200亿至300亿元；AI伺服器去年营收约60亿元，今年目标倍增成长，相关产能已获客户预订至2028年。

臻鼎8月营收206.66亿元，月增17.42%、年增41.05%，为同期新高，累计今年前八月营收1,274.26亿元、年增19.89%。第2季税后净利23.92亿元，季增67.9%、年增2.95倍，每股纯益2.19元。公司指出，伺服器、光模组及IC载板等AI相关产品快速放量，成为推升获利成长重要动能。

其中，光模组是目前成长速度最快的产品线之一。公司预估，今年营收约100亿元，明年在既定产能陆续开出后，可望达200亿至300亿元，今年仍以800G产品为主，明年预计1.6T出货量将超越800G，并在2028年成为主流。随规格升级，制程也加速转向mSAP，800G已有逾半产品采用mSAP，1.6T则几乎全面导入。

臻鼎透露，目前伺服器、光模组及IC载板等高阶产品毛利率约30%至40%，其中光模组毛利率已超过40%，部分高阶载板更可达约50%。随新厂良率、稼动率及规模经济进一步提升，公司预期，高阶产品长期毛利率仍有向上空间。

AI伺服器方面，臻鼎2025年营收约60亿元，2026年目标成倍成长，GPU及ASIC客户的iHDI、HLC产品已陆续进入量产。公司透露，客户已预订相关产能至2028年，显示订单能见度已超越目前建置的产能周期；随伺服器板朝更高层数、更大面积及更高iHDI渗透率发展，单板价值持续提升。

IC载板则开始走出前期研发与折旧压力。臻鼎表示，第2、3季毛利率改善速度加快，预期下半年超越集团平均水准，目前ABF载板已可支援150×150mm、28层产品。第二座载板厂仍在装机阶段，客户需求已超越现有产能，反映高阶运算载板需求紧俏。

因应客户需求成长，臻鼎今年资本支出将超过800亿元，2027年预计维持相近水准，差别在于今年以厂房建设为主，明年将逐步转向设备进驻。公司目前已有13栋新厂施工、16栋规划中。