靶材大厂鑫科（3663）半导体前段制程靶材与面板级扇出型封装（FOPLP）载具布局报捷，出货喊冲，前段制程高纯度靶材已送样客户验证，FOPLP载具则打入美系终端大厂供应链、圆形晶圆载具也扩大供货封测业者，营运成长动能看旺。
鑫科表示，送样前段制程高纯度靶材已进入最后验证阶段，并同时展开策略联盟模式，期待挹注明年营收，半导体靶材挑战双位数增长。
先进封装领域亦迎来重大斩获，鑫科指出，布局FOPLP金属载具传出捷报，美系终端大厂自建产线已完成设备进驻，鑫科小量出货送样通过严格验证，第4季将积极洽谈后续订单量。
法人分析，美系客户产线规模更胜以往代工厂，且鑫科与子公司中钢精材串制程综效，随著终端直接拉货，明年相关出货量可望迎来显著放量。
鑫科并进一步由过往面板级封装的方形载具，延伸拓展至市场需求量更大的圆形金属载具，成功扩大载具产品组合。鑫科透露，整体市场用量规模庞大，随著客户端产线陆续上线采用，将为整体营运挹注稳定增长动能。
生医材料布局方面，鑫科携手国内硼中子捕获治疗（BNCT）设备厂禾荣科亦展现具体成效。鑫科为禾荣科特定关键材料的独家供应商，受惠客户在两岸医疗治疗设备市场拓展顺利，带动相关材料拉货动能增温。鑫科指出，该产品目前订单能见度已直达2028年。
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