景硕（3189）受益涨价效益逐步显现及产品组合优化，第3季营运可望优于预期，加上辉达Vera CPU市占率提高且规格提升，及光模块带动BT需求成长，法人调高获利预估值及目标价。
投顾法人分析，景硕随载板价格调涨、ABF载板稼动率提升达85%至90%，预估第3季营收可望季增15%，毛利率持续提升至28%，第4季辉达Vera Rubin产品将开始出货，带动营收季增10%，获利同步水涨船高。
在长期展望方面，景硕2027 年中高阶ABF载板几乎全被包满，客户能见度已达2028、2029年，法人预期，2027、2028年每年营收至少成长30%以上，毛利率逐年改善5%。
景硕并启动扩产以因应客户需求，法人预估2027年扩充月产能1,000万颗至5,000万颗，2028年续扩至6,500万颗，2029年进一步扩至8,000万颗。
法人指出，景硕2027年Vera CPU市占率将由Grace的 50%提升为80%至100%，成为最大供应商，Rubin GPU市占率预估小幅提升为15%至20%，Vera Rubin预估2026年第4季开始小量出货，并带动2027年强劲成长。
此外，景硕后续与超微的AI CPU合作后续、ASIC开始放量出货，均可望添增未来几年成长动能。
BT载板展望同步正向，目前记忆体为最大应用及驱动力，占BT比重超过 50%，需求能见度至明年，光模块亦为BT载板今年即明、后年最重要成长动能之一。
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