科技、半导体ETF今年以来报酬表现突出，根据统计，兆丰特选台湾晶圆制造（00913）2026年以来至9月15日报酬率达107.6%，近一年更达149.3%，暂居榜首；富邦台湾半导体（00892）今年以来则达97.4%，近一年报酬率135.5%；野村台湾新科技50（00935）今年以来上涨96.4%，近一年报酬率130.3%。法人对于半导体后市仍看好，投资人如青睐这类长期结构性成长族群，可分批布局建立核心部位的关键时点。

半导体类股虽随国际股市震荡，但产业链内部讯号展现高度韧性。受惠于高效能运算（HPC）、AI伺服器及终端边缘 AI 应用渗透率持续攀升，以台积电（2330）为首的先进制程（3奈米、2奈米）稼动率维持高档，CoWoS 等先进封装技术扩产节奏明确。此外，记忆体市场供需结构改善、成熟制程受惠特殊应用需求回温，皆支撑台湾半导体产业在全球「AI算力军火库」中的不可替代地位。

兆丰台湾晶圆制造ETF（00913）成分股聚焦晶圆代工龙头、关键 IC 设计、先进封装测试及重要半导体材料设备商，涵盖台积电、联电（2303）、联发科（2454）、日月光投控（3711）与华邦电（2344）等核心要角，精准锁定每一波晶片制造升级的最大获利区间。

00913三大核心配置亮点，一、纯度聚焦中上游： 聚焦晶圆代工与先进制程供应链，剔除终端消费性组装等利润率较低之环节，毛利率与技术护城河最深；二、搭乘先进封装浪潮： 纳入具备 2.5D/3D 先进封装与测试实力之领先厂商，直接对接 CoWoS 产能吃紧的外溢商机；三、严谨基本面筛选： 透过流动性、市值规模与获利财务指标进行筛选，定期汰弱留强，兼顾成长动能与防守体质。

兆丰台湾晶圆制造ETF（00913）研究团队表示，半导体景气并未转向，短线震荡主要反映市场对降息节奏与总经数据的重新定价。随库存调节迈入健康尾声、企业获利预期维持双位数增长，下半年至明（2027）年的产业获利结构依然扎实。布局00913这类高度聚焦晶圆制造本业的纯度型 ETF，不仅能有效平滑短线进场成本，亦能完整参与台湾半导体国家队在下一阶段算力爆发时的成长红利。