半导体设备厂弘塑（3131）扩大海外布局，昨（16）日公告董事会决议在美国与新加坡设立子公司。法人看好，随著半导体大厂纷纷扩大在美国、新加坡投资，弘塑前往当地设厂，有利就近争取更多订单，挹注营运。

根据弘塑公告，此次新设立海外子公司，主要为因应业务拓展，及客户设备维修服务需求，投资金额为美国上限150万美元（近新台币4,770万元），新加坡最多200万星元（约新台币5,000万元），总计两地共投资近1亿元。

弘塑指出，此案将授权该公司董事长或其指定人，依相关法令及公司规定，全权办理设立及投资相关事宜。

针对海外布局，弘塑董事长张鸿泰先前表示，台湾之外，接下来大陆会是很大一块市场，该公司也规画布局东南亚，目前是由代理商负责，考虑自行设置据点，或与代理商合资，并会在美国亚利桑那州设置服务据点。

弘塑并持续强化在地布局，在旗下子公司佳霖取得青辉半导体株式会社的产品代理权后，日前弘塑又宣布策略性投资日本青辉先进材料，后者的核心技术源自国际键合权威、日本东京大学名誉教授须贺唯知的研究团队，并获青辉半导体株式会社独家授权。

弘塑透过上述策略投资，将发挥深厚的设备制造底蕴与本土供应链整合实力，把国际顶尖键合技术引进台湾落地生产，共同打造首座具备本土制造与顶尖研发实力的混合键合设备与材料解决方案中心。

弘塑前八月合并营收为47.97亿元，年增22.9％，公司预期，下半年营运表现将优于上半年。

弘塑之前提到，订单增加速度超乎想像，「来得又急又快」，无法满足客户全部需求，如果客户现在下单，一年后都还不一定能交出机台，并估算整体订单到2030年都不会减少。

弘塑指出，逻辑制程与记忆体相关设备订单均大幅增加，今年以逻辑制程订单增幅较大，明年订单量又比今年更多。今年增加二期的产能，接下来还会继续扩产，因为明、后年客户需求还是很大，而且是逐年上升。