高科技厂房设施与设备优化服务商聚贤研发-创（7631）昨（17）日揭露，目前在手订单金额达20亿元，订单能见度持续维持高档。国内在手订单涵盖全台各大半导体及记忆体大厂；海外在手订单包括美国二期及新加坡二期工程，并有日本及德国订单洽谈中。
聚贤研发前八月合并营收12.25亿元，年增118.2%，主要是新加坡工程进入入帐高峰期。上半年毛利率29.82%，年增0.63个百分点；税后纯益1.26亿元，年增216.4%，每股纯益6.26元。
聚贤研发昨天应宏远证券邀请，举办法说会，说明公司以「高科设备优化最佳服务商」为愿景定位，并深化国内外半导体厂务工程服务，同步推进新市场、新客户与前瞻绿能事业。
聚贤研发说明，国内在手订单涵盖全台三大科学园区与美系大厂，包括新竹科学园区、中部科学园区，以及南部科学园区。
海外在手订单分布，目以新加坡美系记忆体大厂新建工程的多系统二次配工程，工期预计至明年12月；另半导体厂二期工程进行中的多系统二次配工程，工期到明年元月。而主要客户美国厂的二期工程的多系统二次配工程，预计工期至明年3月。至于日本及德国订单，均尚在洽谈中。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
