铜箔基板大厂腾辉电子-KY（6672）昨（17）日董事会，决议通过向董事长王有慈承租中国大陆江苏省昆山市闲置厂房，取得现成场地改建扩产，董事会同时通过15亿元扩厂预算，预计分三期视未来成长需要分别扩增产能。

腾辉提到，因应人工智慧（AI）及高速运算应用爆发性发展，算力硬体替代更替带动高阶PCB与基板需求扩张，各大铜箔基板（CCL）厂优先将产能配置高阶AI伺服器、交换机与储存等相关硬体应用，引发市场材料供需严重短缺、订单外溢效应全面扩大。

腾辉执行长钟健人表示，公司今年营运爆发性成长，2026年8月营收8.1亿元创下历史新高，前八月累计营收年增53.6%。

为快速回应市场急单与外溢需求，公司选择承租既有厂房并进行改建，相较新建厂房可大幅缩短扩产时程，有效掌握市场先机。

钟健人强调，该次昆山扩产计划展现公司从国防航太等利基核心市场，跨足至AI PC、车载、高速交换器与光模组等高阶特殊材料市场的坚定信心。

透过灵活租赁策略，兼顾时效、成本与营运效率，并与逐步量产的泰国新厂形成产能双引擎，为公司2027年及长期获利与营收成长奠定坚实基础，持续为客户提供高品质产品，创造股东最大价值。

腾辉提到，该案旨在完善公司产品组合、显著提升高毛利特殊材料产能，并透过缩短扩产时程，及时消化外溢订单，为已创新高的营运动能再挹注成长引擎。

腾辉表示，该承租厂房占地约50至55亩，空间规划完整，未来可容纳两条自动化生产线，目标达成每月50万张及粘合片240万米之总产能，将全面支援第3季起预计季增三成以上的高毛利粘合片与高速材料出货。

此外，新厂邻近既有营运据点，有利资源整合、物流调度及管理效率提升，进一步强化营运韧性。

同时，随著M6等级高速材料放量及M7、M8、M9等更高阶材料持续向国际大厂进行伺服器与光模组认证送样，该厂将成为高阶产品量产重要基地。