文／张文赫

探针卡与测试载板迎来成长期

AI算力持续升级，GPU、ASIC与HPC晶片朝向高频、高功率及高度整合发展，先进制程与先进封装的复杂度同步提高，也让「测试」成为半导体供应链不可忽视的关键环节。中华精测（6510）身为全球高阶晶圆测试介面厂商，核心产品涵盖MEMS探针卡、测试载板及PCB等，近年积极切入AI、HPC与ASIC测试市场，成为AI半导体升级的重要受惠者。

AI晶片越复杂，精测产品价值越高

产品组合由传统手机晶片测试，转向高附加价值的AI与HPC应用，AI晶片功耗与运算效能不断提高，使测试频率、电流及讯号完整性要求同步提升。尤其CoWoS等先进封装技术普及后，晶片尺寸、I/O数量与封装复杂度增加，对探针卡及测试载板的精度要求也随之提高。精测的核心优势就在于高阶MEMS探针卡与测试介面技术。当AI、ASIC与HPC晶片朝更高阶规格演进，测试时间与测试难度增加，单颗晶片所对应的测试价值也有机会提升，形成「晶片升级、测试升级、ASP提升」的成长循环。

扩产提前卡位，2027年成长空间值得期待

面对AI测试需求快速增加，精测持续进行产能扩充，包括桃园新厂及相关高阶设备布局，目标在2027年前将整体产能提升至现有规模的两至三倍。若新产能依计划开出，将有助于承接美系与台系大型客户新增订单，也为未来营收成长预留空间。此外，公司亦积极拓展Burn-in、高速传输晶片及车用半导体等应用，降低单一产品与市场依赖，进一步扩大高阶测试市场版图。

AI测试需求，进入结构性成长阶段

精测的投资逻辑已逐步从过去的手机晶片测试，转向「AI＋HPC＋ASIC」高阶测试市场。当AI晶片效能越高、封装越复杂，测试的重要性与单位价值也越高。8月营收再创新高，加上第二季毛利率维持高档及新产能布局，显示公司正处于营运成长的加速阶段。短线股价若有明显涨幅，仍须留意高本益比与市场预期过高的风险；但从中长线来看，只要AI晶片持续扩产、高阶测试需求延续，精测有望搭上AI半导体「从制造走向测试升级」的长线趋势成长可期待。

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