时代商报
 凯邦  河北邯郸版  马树山  法制聚焦  腿打断123  凯邦123  腿打断  马树山123  法制聚焦123
投稿中心
  • 新闻首页

  • 环球新闻

  • 关注焦点

  • 财经要闻

  • 科技时代

  • 汽车之家

  • 房产居家

  • 娱乐动态

  • 时尚潮流

  • 健康养生

  • 旅游度假

  • 帮助中心

当前位置:主页 > 财经要闻 > 股票基金 > 左拥台积电、右抱英特尔 友达冲刺先进封装 股价爆逾51万张大量强涨

左拥台积电、右抱英特尔 友达冲刺先进封装 股价爆逾51万张大量强涨

时间:2026-09-22 13:48 来源:未知 浏览: 次

面板双虎积极转型,友达(2409)更是左右逢源,继传出与台积电(2330)携手冲刺面板级封装后,再传出英特尔也找上门,抢攻Micro LED基板先进封装,两大半导体公司争抢合作消息,激励友达21日爆量强涨,盘中成交量逾51万张,高居个股成交量冠军;群创(3481)同样也是爆量上涨表态。

友达董事长彭双浪在先前的法说会时表示,先进封装及玻璃基板等领域都已布局,携手合作伙伴共同开发中,但未透露合作对象;市场先前则是传出友达与台积电合作进军面板级封装。

除了台积电,最新的消息则是传出有意冲刺先进封装布局、近期跨入Micro LED基板先进封装领域的英特尔也找上友达,将合作冲刺CPO与高密度算力晶片整合方案;另外,全球玻璃基板与材料科学龙头康宁也与群创、友达、正达(3149)等台厂,冲刺面板级封装(PLP)领域。

友达21日以31.85元开高,一度拉升至33.2元,涨幅9.39%,盘中爆出逾51万张大量,高居个股成交量冠军,涨幅逾8%;群创也开高,一度叩关50元关卡,冲达50.1元, 盘中涨幅近2%,成交量逾11.7万, 居个股成交量第二名,仅次友达。

编辑推荐

  • 友达红了!传与台积电携手冲面板级封装 英特尔也上门谈先进封装合作


如没特殊注明,文章均来源于互联网,版权归原创作者所有,如有侵权,请联系我们处理!
    好评
    (0)
    0%
    差评
    (0)
    0%
    (作者:未知)   /   责任编辑:朱楠
    • 上一篇:精材8月每股纯益0.71元 成长动能强
    • 下一篇:没有了
    • 收藏
    • 打印

    相关阅读

  • 精材8月每股纯益0.71元 成长动能强

    台积电转投资封测厂精材 (3374) 遭列注意股票,昨(21)日应主管机关要求,公告自结8月获利1.93亿元,年增43%,每股纯益0.71元。 展望后市,精材之前指...

  • 2026-09-22 13:47:47
  • 台积电翻红电子劲扬 台股早盘上涨349点

    美股期指扬升,台股今天开盘走坚,早盘最高47530.13点,上涨349.38点,权王台积电早盘走跌,随后翻红,最高2475元,上涨15元。 主要电子权值股联发科劲扬...

  • 2026-09-21 14:14:56
  • AI 电力新商机 业者抢进

    特斯拉执行长马斯克点名「太阳能显然就是未来」,台湾太阳能厂已嗅到AI带来的再生能源发电商机,「跟著马斯克的观点走」,包括中美晶 (5483) 、元...

  • 2026-09-21 14:14:27
  • CCL 高阶供给短缺 内外资法人肯定台光电及台燿

    美系大行认为,铜箔基板(Copper Clad Laminate)的韩厂Doosan宣布在韩国与中国大陆扩产,这进一步证明高阶 CCL 需求强劲,券商重申对高阶供给短缺现象不变,...

  • 2026-09-21 14:14:21
  • 日月光、京元电、精测 带劲

    全球半导体测试设备大厂泰瑞达(Teradyne)指出,AI、HPC晶片朝Chiplet与异质整合发展,测试复杂度、元件间相依性,以及制造流程所需的测试插入点都同步...

  • 2026-09-21 14:14:10
  • 台积电领军电子权值劲扬 台股盘中涨逾500点

    美股期指扬升,韩国股市劲扬,台股今天开高走坚,盘中高档整理盘坚,最高47728.78点,上涨548.03点,台积电领军电子权值股走扬,金融翻红。 到10时40分,...

  • 2026-09-21 14:14:08
  • 主动式 ETF 上周加码联电1.7万张 六档金融股也进榜

    台股主动式ETF规模持续成长,主动式ETF加码标的也成为市场焦点。统计上周主动式ETF加码前十名台股,联电 (2303) 获得1.7万张加码荣登第一,其次是南亚...

  • 2026-09-21 14:14:04
  • 日月光、京元电、精测 带劲

    全球半导体测试设备大厂泰瑞达(Teradyne)指出,AI、HPC晶片朝Chiplet与异质整合发展,测试复杂度、元件间相依性,以及制造流程所需的测试插入点都同步...

  • 2026-09-21 14:13:11

    资讯列表

    • 股票基金
    • 银行保险
    • 债券投资
    • 外汇期货
    • 网上金融

    文章排行榜

    • 1 沈建光:注册制下,“壳”资源将不再稀缺
    • 2 2019首席展望 中欧基金曹名长:今年A股可能涨得
    • 3 婚姻破裂、估值缩水《三生三世》后杨幂和嘉行
    • 4 美股“涨声”一片!苹果大涨盘中全球市值第一
    • 5 东方金钰拟卖盘脱困 中国蓝田接盘16年后回归A股
    • 6 全球观众参与百度APP春晚红包互动次数累计达1
    • 7 春节假期影响市场的重要资讯汇总(每日更新)
    • 8 【数读中国人的一年】2018年中国人买房花了15万
    • 9 和勤股东会/台钢集团入主 林辉政获选出任和勤
    • 10 3.3亿人集齐五福!微信红包被挤爆、应用商城也

    热门标签

      2019年 大江大河 祝福 高尔夫球 菲律宾 两名 保险资金运用 中国籍 多少 备付金 巩俐 冰川 微信 经济 娜扎 贷后管理 致谢 专项整治 冯霞 支付市场 解散 高雄市 黄金 谷歌 表演 陈兴动 睿思 选手 东渡 除夕
    返回
    顶部
    关于我们联系我们广告服务投稿指南友情链接版权声明

    Copyright © 2017-2026 TIMESBUSINESSDAILY. 时代商报 版权所有

    ×