联发科（2454）21日早盘冲高越过5千元关卡，早盘曾上涨到5,035元，涨幅逾6%；带动创意（3443）、世芯-KY（3661）等ASIC族群跟涨。

玉山投顾表示，2026–2027年AI ASIC进入高速成长期，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 与OpenAI客制ASIC 陆续量产，推论晶片成为新主战场。台厂随先进制程产能与先进封装产能释出，营收由委托设计全面转向晶片量产，订单能见度直达2027年底。

玉山投顾指出，联发科2026年底量产北美 CSP AI ASIC，2027年成为第二成长引擎，另外与辉达投资将深化双方在车用与边缘 AI 的合作，更有助于联发科进一步提升在辉达AI生态系中的角色。

创意受惠北美大型 CSP 客户的下一代自研晶片订单，预计今年底至2027年初进入初步量产。伴随系统级整合服务需求扩大，扩大先进封装与高频宽记忆体料件与高速传输等矽智财布局。

世芯-KY大客户的3奈米AI ASIC晶片全面放量，订单能见度直达明年底。同时，2奈米下一代新专案预计在2026年底完成流片，并于2027年第4季接续量产。

元大投顾也表示，联发科2028年AI ASIC营收将过半，营运结构正式转型。全球手机出货量虽然年减超过10%，但联发科推出因应Agentic AI 的旗舰SoC，除ASP提升以外，也将持续取得旗舰手机市场市占，手机业务具支撑，今年第4季TPU将正式开始出货，持续看好联发科未来AI ASIC业务的贡献，并预期2027/2028年整体营收结构将有 37%/54%为 ASIC 相关，长期展望正向。