大量（3167）随人工智慧（AI）晶片需求量与规格同步成长，带动印刷电路板（PCB）CCD高阶背钻机需求畅旺，目前稼动率满载，并积极扩充产能，法人看好未来营运成长动能，调升获利预估值及目标价。
法人分析，大量目前主力产品为PCB CCD高阶背钻机，随AI晶片需求量及规格同步成长，带动背钻机设备量与精度需求暴增，2025年高阶设备出货501台，年增196%，2026年订单能见度达800台，设备交期从三个月拉长至九个月，推估全年出货成长幅度有机会接近去年水准。
针对未来潜力产品TM量测机系列，法人指出，2025年首度推出TM2，并出货27台，2026年上半年以TM3大平台单轴机为主，未来则以TM4大平台四轴机为主，2026第2季开始接单并于第3季陆续出货，带动单价与毛利提升。
法人表示，大量接单后通常先进入备料与组装带动存货提升，部分客户下单时会支付20%至30%订金形成合约负债，部分客户出货才付款，最终完成安装、测试与客户验收后，一次认列营收并收取尾款。
目前从下单至出货历时约需二至三季，出货到认列再历时约一季。法人评估，大量合约负债从2025年底7.5亿元成长至2026年第2季15亿元，保守假设合约负债约略反应未来三季20%在手订单，目前在手订单将逾75亿元，已超越2025年全年营收水准，显示需求强劲。
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