川习会24日登场，关税休战协议、稀土出口管制及AI供应链政策成为全球科技产业关注焦点。安联投信认为，即使短期政策风险仍在，全球AI基础建设投资并未放缓，从半导体厂扩大CoWoS产能、记忆体厂持续扩产HBM，到光通讯与资料中心设备需求升温，均显示AI供应链景气循环仍处于向上阶段。在市场评价修正后，亚洲半导体供应链可望迎来新一波资金回流与成长契机。

安联亚洲半导体主动式ETF（00412A）经理人萧惠中表示，在美国10年期公债殖利率重新逼近5%水准之际，全球金融市场仍维持高度波动。不过，美股科技类股近期表现回稳，费城半导体指数走强，带动亚洲科技股同步反弹，显示市场资金并未撤离AI产业，而是持续聚焦具长期成长潜力的科技与半导体领域。

萧惠中指出，目前市场最大的误区，在于将短期政策与市场波动误认为产业长期趋势的改变。事实上，不论是美中关系、利率政策或地缘政治因素，影响较多来自评价修正与资金重新配置，而支撑AI与半导体产业发展的基本面动能并未改变。且再从近期产业动态来看，全球科技大厂仍持续加码AI基础建设投资，均反映资料中心与高效能运算需求依旧强劲。

观察市场资金流向，萧惠中点出，现阶段投资人更重视「需求看得见、订单能见度高」的产业环节。随著AI模型持续大型化、资料中心建置规模不断扩大，高速传输需求同步攀升，带动光通讯、先进封装、高频宽记忆体（HBM）及相关基础设施供应链成为市场资金布局重心。

萧惠中表示，亚洲已是全球AI硬体供应链最重要产业聚落。台湾在晶圆代工、先进制程与CoWoS先进封装领域居全球领先地位；南韩掌握HBM及先进记忆体技术优势；日本则在半导体设备、测试设备、关键材料及精密制造领域具有深厚竞争力，三大市场共同建构完整且难以取代的半导体生态系。

其中，AI晶片对CoWoS先进封装需求持续快速成长，市场预估至2027年相关需求规模仍将大幅增加。随著高阶GPU、AI伺服器及资料中心建设速度加快，带动半导体测试设备、ABF载板及光通讯元件需求同步升温。

展望后市，萧惠中认为，AI产业成长仍主要受三大长期趋势支撑，包括全球AI资本支出持续扩张、HBM与先进封装等关键技术需求增加，以及亚洲半导体供应链战略地位持续提升。尽管利率政策、美中关系及地缘政治因素仍可能造成市场波动，但在企业获利持续成长、产业需求稳健扩大的背景下，近期市场修正反而有助于评价回归合理水准。

对中长期投资人而言，当前正可望形成布局亚洲半导体及AI供应链的「黄金坑」，有机会掌握下一波AI需求扩张、产业升级与获利成长所带来的投资契机。

萧惠中表示，市场正在修正评价，而非修正AI趋势；短期波动来自情绪，长期成长则来自需求。当资金从题材回归基本面，具备技术门槛与产业竞争优势的亚洲半导体龙头，仍将是AI浪潮下的受惠者。