汽车零组件大厂仓佑（1568）加快半导体设备零件布局，该公司指出，马来西亚新厂YORU TECH建厂与认证进度符合预期，预计今年第4季启动并展开试量产，可望成为营运新动能。
随新客户认证推进、既有订单放量及新厂产能开出，仓佑看好半导体业务占比进一步提升，带动产品组合与获利结构改善。
仓佑原以汽车零组件为主要业务，近年持续扩展半导体设备关键零组件，调整产品结构。公司表示，全球先进制程与高阶设备需求增强，客户拉货力道升温，已带动半导体事业单月业绩创新高。半导体业务的成长，正逐步成为汽车零组件以外的营运动能。
在客户拓展方面，仓佑指出，公司已陆续通过全球半导体设备龙头认证，相关产品进入稳定拉货阶段。对设备零件供应商而言，通过认证后能否持续承接订单，是扩大业务规模的关键。仓佑接下来将同步推进新客户认证与既有客户订单，以增加半导体业务对整体营运的贡献。
马来西亚新厂则是下一阶段的布局重点。仓佑表示，在全球半导体供应链朝区域化、短链化发展之际，YORU TECH的建厂与认证均按预期进行，规划于第4季启动试量产。新厂产能逐步开出后，可配合客户需求与订单成长，为半导体设备零件业务扩张提供支撑。后续仍须观察试量产、客户认证及产能爬升进度。
仓佑看好全球半导体制造设备市场的成长动能延续至2028年，并指出晶圆厂前段设备及先进封装投资上修，有助带动相关零组件需求。AI基础设施持续扩建，也让半导体设备投资成为公司争取订单的重要机会。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
