瑞耘（6532）受惠全球AI浪潮扩大，带动高效能运算（HPC）、高阶逻辑晶片与高频宽记忆体（HBM）需求强劲攀升，台湾厂产能满载，将加速扩产，此外，瑞耘马来西亚厂预计本季客户完成稽核，加入供货行列，为业绩增添新动能。
瑞耘是半导体前段制程设备零组件厂商，面对半导体设备客户加速且加倍下单备料的需求，台湾产能全数满载，陆续招募营运人员并添购新生产设备，积极加速订单去化。
根据在手订单与客户提供的未来需求，瑞耘今年整体业绩预期将超越2025年表现。
马来西亚新厂方面，机械加工与化学清洗线设备已如期完成安装。瑞耘表示，美系客户现地稽核作业持续推进中，预计本季完成客户稽核并取得合格供应商资格，届时将可直接接单出货。马来西亚厂未来也将逐步建立新产品开发能量，就近争取全球半导体设备大厂于东南亚布局的新商机。
展望后市，瑞耘指出，AI应用推升整体成长动能之际，公司仍会密关注潜在风险，包括中东局势导致物料交期延长风险、地缘政治与出口管制政策的不确定性，以及全球AI资料中心暴增，导致电力与能源基础设施瓶颈等挑战，并以弹性调配策略，维持稳健营运。
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