市场传出晶圆代工龙头台积电评估于美国德州达拉斯建立第二园区，规划再兴建六座先进晶圆厂。受海外扩厂潜在利多激励，半导体设备与厂务供应链昨（29）日买盘涌入、逆势走扬，指标股万润（6187）、瑞耘强攻涨停，弘塑、均华、志圣等亦走强。
法人观察，AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，全球晶片制造商扩产脚步不停歇，台积电除持续推进先进制程，CoWoS等先进封装产能更呈现供不应求态势；若台积电赴德州建立六座先进晶圆厂传闻成真，未来几年将带动庞大设备采购、无尘室工程及耗材需求，设备供应链有望迎来长期结构性订单挹注。
万润与均华深耕封装自动化与晶粒挑拣设备，弘塑与辛耘主导湿制程设备，皆是先进封装扩产核心受惠者；瑞耘、世禾等零件清洗及耗材厂，亦将随新产能开出挹注稳健营运动能。
统一投顾董事长黎方国等表示，国际半导体巨头扩大资本支出已成产业大趋势，台厂设备供应链在性价比、交期与客制化能力具备高度国际竞争力。
随著地缘政治推动全球供应链分散布局，本土设备商不仅能受惠国内建厂计划，海外设厂潮更将成为中长期营运成长强劲引擎，后市业绩表现值得关注。
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