航太与半导体设备大厂晟田（4541）半导体业务加速推进，产品并由一般精密加工进一步切入半导体设备真空帮浦、DUV曝光机等关键零组件，大咬半导体扩产暨订单成长商机，由精密加工逐步推进半导体关键供应链。

随先进制程晶圆厂持续扩大资本支出，晟田指出，半导体客户提出「产线转换及增量需求」，晟田正同步扩建新厂、增加半导体设备暨关键零组件能力。市场看好，晟田半导体营收占比力拚向三成迈进，未来将挑战四成。

为支应航太及半导体双线扩产，晟田近期办理现金增资发行新股5,000张，其中500张办理公开申购，承销张数425张，每股承销价50元，今（1）日进行电脑抽签。若以昨日收盘价61.6元计算，抽中一张潜在价差约1.16万元，报酬率逾二成。

半导体业务扩产方面，晟田年报指出，半导体及光电设备零组件需要高度精密加工能力，目前产品已应用于半导体设备真空帮浦及DUV曝光机等设备，公司并持续推动「半导体设备真空帮浦关键零件开发计划」，增加各项客户需求的关键零组件高精密加工制程。

半导体正成为晟田下一个放大营运规模的重要战场，该公司指出，半导体零组件精密度高，需要关键专用机台及相关制程技术，随先进制程半导体厂持续扩大资本支出，具备关键零组件技术与设备能力的供应商，将有机会跟著客户扩产同步提高市占率。

市场需求也持续放大。依晟田年报引用SEMI预估，全球半导体设备市场2025至2027年仍将逐年成长，其中晶圆厂设备占最大宗。AI、高效能运算及先进制程持续推升晶圆厂设备投资，也意味真空帮浦、曝光设备等关键设备零组件需求同步增加。

晟田规划投入约7亿元扩产，其中新厂房投资约5亿元，预计明年4月完工、6月正式启用；另有约2.1亿至2.2亿元设备投资，预计明年第1季陆续到位。