PCB、半导体大厂迎接AI黄金时代，牧德（3563）董座汪光夏定下高阶PCB与半导体制程检测「双轨四线」发展策略，深化策略成长方向，执行长陈复生执行推进内部组织再造，将目标订为与国际检测巨头竞争，力拚在半导体相关检测领域成为世界第一设备商。
AI驱动订单高速成长带来供应链挑战，汪光夏昨分享，当前订单交期非常赶，研发部门面临客户频繁更改需求的应变压力，供应链管理是目前最大的考验，只要其中一个零件缺料，就会导致生产线交期大乱，进而影响整体生产效率。
但先前疫情期间，公司建立供应链调度经验，有多项应变策略。首先是扩大供应来源，寻找第二、第三供应商。采购与管理系统需要更深入供应链内部，掌控每个制程的完成时间，并确实回报，确实跟上客户需求与供应时间。
牧德获得大股东日月光投控支持，近年在半导体检测领域有初步成绩，汪光夏说，应对AI发展趋势，公司和一线国际半导体设备商竞争，对高阶设备与技术升级需求，大家也从观念与内部组织改造做起，确保产品品质与技术能配合国际大厂的严格标准。汪光夏说，台湾企业要具备「世界第一」的心态与高品质要求，不能仅满足于二流或区域性竞争。
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