中华精测（6510）3日公告9月营收6.52亿元，月增2.1%、年增55.9%，创历史新高；今年在AI需求畅旺加持下，累计前三季营收冲上49.02亿元，年增35.8%，已超越2025年全年营收水准，业绩表现亮眼。
精测今年第3季营收达19.05亿元，较前一季成长16.2%，较去年同期成长53.4%。精测指出，公司9月单月与前三季累计营收同步创历史新高，主要原因来自AI相关应用晶片测试介面需求持续放量，推升产能利用率维持高档，营收成长则由单月出货动能进一步累积为单季与年度累计的突破性成长。
据悉，精测9月营收主要受惠AI、高效能运算（HPC）与专用积体电路（AI ASIC）客户订单同步增长，成为推升整体营收成长的核心引擎。随著AI晶片与资料中心基础建设持续扩张，半导体产业正从单纯的制程微缩，加速迈向以异质整合与先进封装为核心的技术，进而推升测试介面的技术门槛与需求强度。
展望未来，精测先前已于国际半导体展期间与国际大厂进行深度技术交流，有效拓展合作机会，并带动后续订单与验证案件，可望为第4季及2027年业务动能奠定基础。
精测表示，随著各大云端服务业者（CSP）持续加码建置AI资料中心，加上客户新一代AI晶片陆续进入工程验证阶段，整体需求能见度保持正向，显示AI相关成长动能并非短期效应，而是具备中长期成长动能的产业趋势。
精测指出，因应客户未来发展规划，公司将持续扩充产能，在既有产线满载运作下，同步展开厂房空间规划与导入自动化设备，以缩短从设计、模拟、验证到量产导入的周期、满足客户对交付时程的要求。
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