AI需求强劲，带动功率半导体市况火热，国际大厂陆续喊涨中，法人机构表示，从去年第4季开始，各家功率半导体厂商开始发出涨价函，英飞凌首先发难，今年上半年包含STM、ON等一线大厂也开始发出涨价函，陆系厂商也在4月陆续发出数次涨价函，已反映封装及晶圆成本。
近期主要是STM及ONSEMI又发出对今年第4季的涨价通知，仍是反应成本端的提升及AI电源相关的需求。
分析师表示，在AI世代，因为功耗需求提升及供电路径复杂化等原因，SIC、GAN需求都有大幅提升，而SI BASE产品（二极体及MOSFET）用量在VR世代也有倍数的提升，因此，安森美（ON）法说中提及，首先公司将AIDC（AI DATA CENTER）的POWER相关IC的市场值从先前的120亿美元上修至500亿美元，另外也将单机柜内的POWER相关IC产值从现在15,000美元（120KW）上修至2030年115,000美元（600KW~1MW）。
对于台系厂商而言，切入AI最早且又有CSP认证的厂商为强茂（2481），早在去年第4季已经切入30~50V MOSFET产品外，至今年更有80~100V中压产品进入CSP ASIC及GPU平台中，搭配新平台放量，使得强茂今年第3、4季营收将持续创高，市场预估今年每股获利为5.2元、年增66.6%。
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