半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）6日公告2026年9月份自结营收，单月合并营收达12.5亿元，较上月减少26.69%，较去年同期增加87.72%；第3季合并营收为45.56亿元，较前一季成长29.32%，较去年同期增加 152.58%；累计今年前九月合并营收为110.6亿元，较去年同期增加96.67%。

颖崴表示，在AI及HPC应用客户持续拉货，在产能部分产线优化生产效率，出货量持续创高，然因产品组合影响9月营收略减，单月营收仍维持在高档，使前九月营收来到110.6亿元，正式突破百亿元大关，为公司挂牌以来，首度年度累计营收超越百亿，不仅正式成为百亿级营收的上市企业，更写下公司发展的重要里程碑；同时创下单季营收历史新高，增幅达152.58%；时序迈入第4季，在AI、HPC及ASIC应用产品持续放量下，将维持出货动能。

董事长王嘉煌指出，在公司全体同仁努力下，原内部预计要在2027年达成百亿营收的目标，提前至2026年９月达阵，这不仅凸显公司整体营运效能提升到更高位阶，更是公司多年深耕技术、持续创新及与全球客户紧密合作的成果。

颖崴将持续以技术为核心、以客户需求为导向，提供客户全方位的高阶测试解决方案，并扩大全球营运布局，为下一阶段的成长奠定坚实基础。

在AI强劲需求驱动下，半导体持续成长，根据Omdia，推动2026年上半年半导体总营收达到7,520亿美元，超越除2025年外 过去每年半导体的全年营收纪录，预计此强劲的市场态势和创纪录的季度营收水准仍将持续，估第3季半导体营收将突破5,000亿美元，使2026年前三季的总营收超过1.25兆美元，超越2025年全年的半导体总营收50%。

同时根据Trendforce预估，CSP资本支出2026年将年增98%、几近倍增外，2027年将额外年增近50%，AI热潮不仅为半导体供应链带来爆发性的成长，更持续为半导体测试介面产业带来结构性的改变，朝向高频高速、高阶、大尺寸、大封装等趋势发展，颖崴掌握此趋势并随时迎接次世代商机。