台股上周五（9日）休市，12日开盘先反映美股上周四（8日）收跌的压力；美股周五（9日）反弹收高，则让台股早盘跌幅逐步收敛。加权指数目前下跌约150点，仍守住4.9万点，权值股走势分歧，资金转向封测与测试族群。
日月光投控在多数权值股拉回之际逆势上涨，封测族群买气也延伸至中小型股。台星科（3265）早盘攻上262元涨停价，连续第三个交易日亮灯，短线买盘强劲。
台星科近期法说看好明年AI客制化晶片（ASIC）需求，并将今年核定资本支出提高至134.27亿元，持续扩充先进封装与测试产能。目前HPC营收占比约51%，公司已完成2奈米产品认证，55×55毫米覆晶球栅阵列封装（FCBGA）产品进入量产，并持续与客户推进2.5D及CoWoS相关制程。
测试族群同样火力全开，旺矽（6223）早盘亮灯涨停，报6,130元；颖崴（6515）上涨5.97%、报5,950元，精测（6510）上涨5.57%、报3,505元，测试三雄同步走强。AI晶片朝高效能、高功耗发展，从晶圆测试、成品测试到系统级测试，流程复杂度提高，也推升测试介面与高阶测试需求。
日月光投控先前表示，AI与高效能运算需求带动先进封装及测试业务，已将2026年资本支出上调至105亿美元，以扩充相关产能；公司并设定2027年LEAP先进封装营收翻倍的目标。后续可留意AI晶片新平台放量及封测厂扩产进度，观察高阶封装与测试需求能否延续。
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