网通设备厂建汉科技(3062)前进OCP 全球峰会(OCP Global Summit 2026),并宣布推出全新「Pallas 系列」1.6T乙太网路交换器平台架构,支援迈威尔(Marvell)晶片,要突破散热及功耗极限,提升能源使用效率(PUE),并抢进AI资料中心市场。
建汉科技董事长暨执行长李广益表示,建汉携手Marvell合作,是将量产等级1.6T连线架构推向市场的重要里程碑。借由围绕Marvell T100晶片规格设计 Pallas系列,为全球超大规模资料中心业者提供高密度、低延迟的网路交换器架构蓝图,进一步推向PUE最佳化与散热控制的极限。
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