半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿*（6613）今日公告2026年第3季合并营收达45.8亿元，年增124.13％，改写历年单季新高；归属于母公司业主税后纯益4.66亿元，年增16.05％，同步创下历年单季新高，每股纯益(EPS)达5.99元，年增16.09％。累计2026年前三季合并营收达107.09亿元，年增71.72％，归属于母公司业主税后净利11.28亿元，年增43.08％，皆双双创下历年同期新高，每股纯益达14.5元，年增43％。

朋亿*表示，受惠半导体、记忆体及先进封装客户持续推进新厂建置与既有产线扩充，多项大型专案依工程进度陆续认列，带动单季营收规模持续放大，由于大型专案订单认列增加，进而带动订单认列组合调整，朋亿*仍持续掌握各专案执行进度与成本变化，并透过采购成本优化、专案执行效率提升等综效下，第三季毛利率及营业利益率仍分别达24％及14％水准。

此外，朋亿*今日董事会亦决议通过2026年上半年盈余分配案，拟配发每股现金股利5元（以每股面额新台币5元计算），若以上半年每股税后盈余(EPS)8.51元计算，现金股利配发率达59％，并订定2027年2月17日为除息交易日、2027年3月4日为现金股利发放日。朋亿*持续以稳健经营及提升股东价值为核心，在兼顾未来营运发展与资金需求下，即时将经营成果回馈全体股东，共享公司长期成长成果。

展望未来，朋亿*持审慎乐观看法。看好AI、高效能运算(HPC)、记忆体及先进封装相关投资持续推进，加上先进制程演进带动晶圆厂建置规模与工程规格同步提升，有助于创造整体业务接单具有高度成长空间，朋亿*仍积极掌握原物料采购、供应链协调与工程交期，并依各地客户建厂进度配置专业施作人力与相关资源，提升大型专案承接及跨区域执行能力，确保既有专案顺利推进并掌握后续认列节奏，以期缔造未来营运保持强劲成长表现。