台湾电路板国际展会本周登场，而各PCB大厂则纷纷预订将在下周起陆续公布财报。PCB族群大厂财报将密集发布。在载板大厂景硕（3189）预计28日提报董事会之后，软板厂嘉联益（6153）、载板厂欣兴（3037）以及AOI厂商牧德（3563）皆预计29日将第3季合并财务报告提报董事会。
法人也分析，景硕、IC载板龙头欣兴、汽车板大厂定颖、NB板龙头瀚宇博、AOI设备厂牧德等，皆将于下周召开董事会，将成为PCB产业风向球。
在展会期间，欣兴电子董事长曾子章受访提到，PCB大环境要到明年下半年市场才会好转，而载板市场会比大市场提早3、4个月好转，而AI应用在市场中表现突出，预计明年会有更好的表现，AI占比也会逐渐提升。
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