鸿劲精密（7769）昨（29）日举行兴柜前法人说明会，董事长谢旼达表示，公司主要提供IC测试设备，跟台湾两大封测厂及后段专业封测代工（OSAT）合作，近期强化在AI相关、先进封装IC的测试等。资深副总经理翁德奎补充，看好明年接单持续成长，订单能见度已达明年第2季。
鸿劲精密明（31）日将以559元登录兴柜。该公司的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被应用于Server CPU/GPU、车用CIS／MCU等高阶晶片的测试，能在高温、低温等环境下进行晶片测试。
鸿劲精密指出，这对2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
翁德奎说，今年第2季起市场开始升温，下半年呈现加热的态势，对今年营运乐观看待。以今年第3季来看，AI／HPC在营收比重为63％，本季会更高；订单方面，目前能见度到2025年第2季，对明年展望审慎乐观。
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