小米集团总裁卢伟冰表示，小米在2026年到2030年将投入人民币2,000亿元（约新台币8,360亿元）研发费用，目标是把硬科技变成小米的护城河；而在硬科技领域，AI和晶片是小米的两大关键子战略。
中国经营报报导，卢伟冰在第1季业绩说明会上说，在AI领域，小米持续推动基座大模型研究：在今年4月底，小米大模型Core团队发布了小米开源的，首个为推理而生的大模型Xiaomi MiMo，仅以7B的参数规模，在数学推理和代码竞赛公开测评集上取得优异表现。
卢伟冰指出，在晶片领域，近期小米交出了第一份答卷，小米首款自主研发设计的3奈米旗舰手机SoC晶片—小米玄戒O1正式发表。它采用第二代3奈米工艺制程，有190亿个电晶体，性能、体验均处在目前全球同行业第一梯队水平。目前，玄戒O1搭载在公司旗舰手机产品小米15S Pro，以及高端平板产品小米平板7 Ultra上。除了大家已经看到的玄戒O1处理器晶片发布，小米同期也发表小米首款长续航4G手表晶片玄戒T1，玄戒T1内部集成小米首款自研4G基带，代表著小米在基带这一关键赛道上迈出了重要的一步。
卢伟冰说，在晶片部门投入规模方面，2021年，当小米决定重启大晶片（专案）时，就制定长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资人民币500亿元。过去四年多时间，从2021年开始到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过人民币135亿元。目前，小米的晶片部门研发团队规模已经超过2,500人，人员数量和投入规模均位列中国境内前三。未来，晶片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米会全力以赴，保持战略耐性，持续进行投资。
谈及小米新十年的发展目标，卢伟冰表示，是大规模投入底层核心技术，致力成为新一代全球硬核科技引领者。基于这一目标，小米坚持技术为本的铁律。今年年初小米提出2025年研发投入预估将达到人民币300亿元，这意味著2021—2025这五年的研发投入预计将超过人民币1,020亿元。
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