冲刺「A+H」双上市！中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式递表港交所，独家保荐人为中金公司。公司近期刚攻克28奈米关键制程，有助于切入AI、手机、汽车等高价值市场。

华尔街见闻报导，晶合集成向香港联交所递交上市申请，拟借助国际资本市场支撑一项总投资人民币355亿元的第四期扩产计划筹资—新建12吋厂月产能达5.5万片，直指40奈米与28奈米。

晶合集成日前递交港股上市申请案，独家保荐人为中金公司，拟实现A+H两地挂牌。晶合集成总部位于合肥，是继中芯国际和华虹半导体之后的中国第三大晶圆代工厂。

递表时机恰逢晶合集成完成28奈米逻辑平台全流程开发仅数周之后。标志著公司从此前主导的55奈米至150奈米制程向更高价值节点的跃升，并打开了AI、手机、智慧汽车及OLED显示面板等新兴应用市场的大门。

此次赴港是近期中国半导体企业集中登陆港交所浪潮的最新一环，也折射出大陆晶圆代工行业在成熟制程领域加速扩张与整合的整体态势。

今年1月，晶合集成在合肥新站高新技术产业开发区正式启动第四期项目，总投资人民币355亿元，新建12吋厂月产能达5.5万片，直指40奈米与28奈米，今年第4季启动设备安装，随后陆续推进量产，目标于2028年第2季实现满产。

晶合的招股书显示，公司计划实现 A+H 双重上市 ，募资用途明确指向第四期专案的设备采购和研发投入。香港上市的核心价值在于打开国际资本通道—不是找美元，而是找愿意长期持有中国资产的投资人。

晶合集成长期深耕成熟制程，核心产能集中于55奈米至150奈米区间，主要应用于显示驱动IC、电源管理晶片及图像感测器等领域。

The Next Web报导，28奈米逻辑平台全流程开发的完成，使晶合集成得以切入人工智慧、手机、智慧网联汽车及OLED显示面板等需求持续扩张的高价值市场。28奈米在成熟制程中属技术含量与产品溢价相对较高的节点，这一突破与第四期专案规划的40奈米及28奈米产能形成协同，也为公司改善产品结构、提升代工附加值奠定基础。