经济部政务次长何晋沧昨（12）日表示，现在是AI产业革命重要时刻，台湾就在全球经济转型核心，以完整半导体聚落，打造全球最受信赖的AI半导体供应基地，也要发展矽光子、面板级封装等，加大「护城河」，以保持领先地位。

何晋沧昨日出席「2026大师论坛」，并以「台湾产业创新战略：在全球链重组的成长路径」为题发表演说。

何晋沧表示，近年半导体及高科技产业为台湾带来经济红利，台湾推动五大信赖产业发展，例如无人机、次世代通讯产业、及机械业高值化，希望将经济红利外溢到传产，推升传产升级，政府也提供逾百亿资金辅导中小微企业进行数位及低碳转型。

何晋沧表示，近年台湾经济成长亮眼，印证AI为全球经济带来破坏性创新。今年第1季经济成长率概估达13.69%，是台湾以半导体供应链韧性，提供全球AI发展基础的成果；受惠于AI、高效能运算及云端服务等创新应用持续扩展，2026年出口估将突破7,800亿美元。

他提及，AI就像当年发明电力，AI现在更是国力象征，台湾要抓住AI浪潮，不只晶片制造，还要做晶片应用。台湾护国神山群持续巩固先进制程、先进封装及关键零组件优势，例如发展矽光子技术、面板级封装等，以「加大护城河」，以保持产业领先地位。

川普2.0对全球祭出对等关税，尽管遭美国最高法院裁定违法，但川普政府已对主要贸易伙伴展开301调查，有可能在7月宣布关税，确保过去与各国谈判结果能够落实。

何晋沧强调，台湾虽有半导体优势，但设备、材料等都与美日欧合作，台湾不可能不理会美国，须在台美谈判上取得对台湾有利条件。

何晋沧强调，台美共同带动AI产业发展，近年来国际大厂来台设前瞻研发布局，例如关键晶片辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、先进设备ASML等与台湾共同研发；台湾乐意与全球伙伴供应链密切合作，从美国设计、日本材料、欧洲设备到台湾制造和封测，互补合作。

展望未来，何晋沧表示，将持续深化台美经贸关系，在台美签署投资合作备忘录（MOU）及对等贸易协定（ART）、经济繁荣伙伴对话（EPPD）基础上，台美双向投资，联手打造更稳定供应链。