大立光上周法说会，董座林恩平指出未来CPO发展将是公司重点，且预期一路由光纤阵列（FA）延伸至下游光纤阵列（FAU）模组，且估明年下半年将量产。对此，高盛（Goldman Sachs）针对大立光（3008）发布最新研究报告，看好大立光FAU发展，大幅调升目标价至11,000元，不过也指出，目前短期手机镜头业务成长承压，但仍预估CPO带动至2028年EPS上看278.57元，目标价隐含2028年预估本益比39.8倍。

FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是CPO共同封装光学技术中的关键元件，用来精密排列光纤，协助光讯号传输。

高盛看好大立光把原本应用在手机镜头的精密光学制造及对位技术，延伸至AI资料中心的CPO交换器。预估FAU 营收占比，2027年达3%，2028年19%，2029年43%，2030年54%，2031年59%。

高盛指出，大立光的FA（光纤阵列）已通过客户验证，并获得正面回馈，加上未来客户倾向采购FA加FAU的整合产品，且认为大立光的精密对位与自动化生产能力，有助提升制造精度、生产速度及测试效率。

高盛认为大立光未来不应只以传统手机镜头厂的估值方式评价，而应考虑新业务带来的成长潜力。因此看好大立光获得「评价重估」（Re-rating）的机会，将目标价大幅调升，从原先的6,263元至最新的11,000元，调升幅度更达惊人的75.6%。

高盛预估，大立光2026年营收616.54亿元、EPS 162.6元；2027年预估营收则来到763.85亿元、EPS 207.41元；2028年营收则有望达1,013.07亿元、EPS 278.57元。

不过，高盛也点出，大立光2026年第3季营收年减11%，主要原因包括智慧型手机市场需求疲弱、记忆体成本偏高、主要手机品牌客户推出的新机款式减少，以及折叠手机延至第四季推出。另外，手机镜头画素组合升级速度，也比高盛先前预期缓慢，短期内恐影响股价。

但高盛强调，短期手机镜头业务成长承压，但长期FAU业务有机会带动获利与估值同步提升。

林恩平日前法说会首度证实，CPO布局从FA延伸至FAU，强调是客户要求大立光要做到模组端。目前，除了一家FA客户已认证通过外，多排的FA也在送样中。

他说，现在FA和FAU「都很缺」，大立光FA试产线已获一家客户认证过，本月与客户谈产能及FAU何时送样，预计明年第2季底建置好量产线。

他提到，未来大立光将生产FA，并外购PMLA，做成FAU模组，并组装至载板上，整组出货给客户。

针对先前购进的七笔土地，林恩平说，将全数投入CPO生产，建置无尘室等生产线，明年开工，预计2030年完工。

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（资料来源：公开资讯；AI协助制稿）