PCB上游玻纤一贯厂富乔（1815）昨（13）日举行股东会，通过各项议案。董事长张元宾对于今年营运展望表示，虽然美国总统川普的关税战带来全球贸易的不稳定性、通膨隐忧以及未来台币升值的不确定因素，但公司将持续增强核心竞争力，以AI持续增加高阶产品竞争力。
富乔表示，因应全球AI浪潮，各大云端服务业者（CSP）持续扩大基础设备资本支出，针对AI伺服器所需关键高阶材料Low DK（高频高速低耗损材料），近期公司完成专利布局，已进入量产并逐渐提高Low DK占先进制程产能比重。
另外，针对800G交换器及M8 高阶铜箔基板（CCL）所需次世代Low DK产品，已通过客户认证，因应客户强大需求，下半年出货比重也将提高。
富乔今年持续扩大资本支出，整体Low DK先进制程的产能比重将由目前的二成，到今年第4季提升至五成以上。
富乔先前指出，Low DK高阶产品配合AI伺服器应用，台湾产能扩充进度超前。全球Low DK电子级材料2023年下半年起就供应吃紧，目前供不应求、看到2026年都没问题。
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