文．洪宝山 在HBM的3D堆叠竞赛中，晶片间的填缝材料与接合工艺正是决定良率、散热与最终产能的生死线。目前市场上明确分为两大技术阵营：MR-MUF(批量回...

矽智财（IP）厂力旺 （3529） 24日召开董事会并公布首季财报，首季营收10.9亿元，季增4.4%、年增19.6%；毛利率100%，营益率60.5%，较上季减少0.1个百分点、较...

中东地缘政治风险降温，盘面焦点重返基本及题材面，其中，封测、半导体设备材料等族群21日持续吸引市场资金点火，京元电子 （2449） 、印能科技等相...

台积电 （2330） 营运前景大好，吸引市场高度关注，也使得相关「台积电概念股」水涨船高，受到市场买盘大举追捧。其中京元电 （2449） 凭借在高阶AI晶...

LED封装厂弘凯 （5244） 因股价波动，昨（21）日公告3月自结财务数据，3月营收5,644万元，年减19%，单月归属母公司业主净损395万元，每股净损为0.06元。 弘...

随著费城半导体创下新高！周二的台股，在权值电子领涨下。盘中最高来到377814点，再度改写新高，指数终场上涨646点，以37605点作收，K线二连红，成交量...

半导体先进制程AMC奈米监测设备厂创控 （6909） 昨（20）日应主管机关要求，公告自结3月归属母公司业主净利1,000万元，年减9.5％，每股纯益0.15元。首季合...

经济部积极建构「面板级封装关键制程生态系」，其中，大甲永和机械 （2221） 与金属中心合作，推动国产设备技术升级，成功开发「低蒸气压前驱物气化...