文／陈冠廷分析师

这波记忆体缺货潮，已经变成AI发展最大瓶颈，更可能拖慢数千亿美元的，AI基础建设计划。从供给AI GPU 资料的高频宽记忆体，缺到USB和手机FLASH快闪记忆体。几千亿美元的AI伺服器，还有 GPU 跟资料中心，花钱都不手软了。那继续不计代价抢买记忆体产能，似乎变成理所应当的事了。

AI 云端供应商，对高阶记忆体需求暴冲，让原厂产能优先给 HBM，结果高阶记忆体，同样无法满足 AI 需求。然后传统记忆体，产能被挪走之后，连智慧手机、PC，一般消费电子通通，被记忆体掐住脖子。TrendForce数据显示，DRAM供应商，的平均库存周期，从 2024 年底的 13-17 周，降到今年 7 月 3-8 周，10 月剩下 2-4 周，几乎失去安全缓冲。

记忆体厂商，很担心过早扩厂，会面临需求退潮，所以扩张步伐很谨慎，而且原厂就算扩厂，也会以 HBM 为优先，甚至资本支出，也会优先升级高阶制程。这样传统记忆体缺货，至今仍无解。OpenAI 今年 10 月，跟三星、SK 海力士，签星际之门专案供货合约，预估到 2029 年，此专案单月会吃掉约 90 万片晶圆。这是目前全球 HBM 月产能的两倍之多。

三星、美光、SK 海力士，原本都在加速，减产旧产品转向 HBM，但这波汰旧换新周期，刚好撞上，传统资料中心还有 PC 的汰旧换新潮，智慧手机销量也比预期好。黄仁勋飞去韩国吃炸鸡，不就是要锁记忆体供货，10 月所有云端指标大厂，谷歌、亚马逊、微软、Meta，对美光下的是，没有上限的订单，意思是有多少要多少。

中国的云端厂商，阿里巴巴、字节跳动、腾讯，也派主管去三星和海力士，希望能锁到配额。SK 海力士在 10 月时说，2026 年所有记忆体，都已经被订光了，三星也表示，2026 要生产的 HBM，客户都已经排好了。虽然两家公司都有扩厂，但传统记忆体产能，要到 2027-2028 才会量产。

华邦电占DRAM市场约 1%，以全球来说算中小型厂，但也正因为灵活，所以更早在10月，决定将资本支出，大幅拉高到11亿美元。在一个大缺货的市场，越早扩厂生出产能的，当然会最有利。等全部记忆体大厂，也通通大喊要扩厂，那就比较麻烦了。但可以肯定的是，今年底到明年第一季，还有大好行情可以做。

否则怎么会有人，要跟华邦电签6年长约，这就是卖方市场，买方怕锁不到产能，所以积极想签长约。如果是供过于求，当然不签约是最好，反正价格还会往下掉。但现在完全相反，而是只要能确定供货，价格已经不是重点。

如果你想参与这波，记忆体超级循环，有史以来最大的行情。一定要趁记忆体族群还没创波段新高之前，在中期回档，波段落底位置，开始逢低布局。该怎么做呢？欢迎收看我们解盘分析，还有加入 LINE 官方帐号好友，接收最即时的盘中解析。

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