台股11日受惠美国Fed降息1码，以及台积电（2330）秒填息激励下，大盘再创盘中新天价28,568.02点！但随后大盘又跟著台积电同步翻黑回测5日线。惟封测族群在需求强劲加持下，仍有台星科（3265）、华东（8110）接力攻上涨停，超丰（2441）、矽格（6257）、欣铨（3264）同步走强，族群表现明显优于大盘。

美国大型科技股不断推进AI与高速运算创新，全球科技景气持续扩张。法人指出，AI需求正带动晶片出货与系统建置急速成长，从IC设计、晶圆代工一路蔓延到封测及周边零组件，台湾供应链正迎来2026年前都可持续的成长周期。在这之中，封测厂是最直接受惠于晶片复杂度提高、先进封装渗透率提升的族群，接单动能持续升温，带动股价走势同步强势。

其中，辉达Rubin架构AI晶片平台全面导入矽光子与共同封装光学（CPO），台星科成功抢进800G／1.6T高速光通讯升级潮，目前新产能已启动建置、并已送样美系重量级网通大厂，法人估明年下半年有望正式出货，为营运挹注全新增长线。

同时，台星科握有3奈米、5奈米凸块（Bumping）与覆晶（Flip Chip）封装订单，明年更可望添入2奈米客户。法人预期，该公司2025年业绩有望重返历史高点，2027年更具续创新高的实力。

另一股推动封测族群上攻的重要力量来自记忆体。DDR4、DDR5报价上涨后，NAND Flash亦加入涨势，市场普遍认为库存已回复健康，下游封测订单不断涌入，产能利用率大幅拉升。

业界传出，封测厂在急单堆叠下将从年底至明年分阶段调涨报价，对不同客户调升高个位数至两位数不等。力成（6239）、南茂（8150）、华泰（2329）及华东均可望全面受惠。

其中，华东因与华邦电（2344）连动度高，随华邦产能提升、扩产计划推进，法人看好华东接单动能同步强化。华东今年前三季在业外助攻下已转盈，每股纯益1.29元，法人预估第4季本业可望改善，明年营运优于今年的机率相当高。

整体来看，AI伺服器扩产、光通讯升级（CPO）、记忆体涨价三股力量正同步推升封测需求，带动企业接单、产能利用率与报价向上。法人普遍认为，封测族群在技术升级与需求扩张的双引擎下，不仅延续短线强势，也具备2025至2026年的中期成长可见度。