泛铨（6830）昨（16）日召开法说会，针对明年展望，董事长柳纪纶指出，在先进制程材料分析、矽光子检测服务、AI晶片分析平台以及海外据点深化等四大成长动能推动下，有助营运冲刺。

柳纪纶表示，看好全球半导体制程迈入埃米世代，加上AI、高速运算（HPC）与资料中心应用需求快速扩张，材料分析与先进量测的重要性大幅提升。

泛铨已完成关键技术与全球布局，规划2026年起透过先进制程材料分析、矽光子检测服务、AI晶片分析平台及海外据点深化等四大成长动能，尤其针对矽光子领域，除提供矽光子专业精密分析检测服务外，进一步推出销售可供量产端（PD）与品质验证（QA）使用的矽光子测试设备，拓展新营运模式，推动营运进入新一波加速成长期。

他说，先进制程领域方面，High-NA EUV技术已成为埃米世代制程关键，泛铨早在前一波技术开发阶段即参与客户专用于High-NA EUV的金属氧化光阻（MOR）材料分析，去年2月在美国SPIE国际会议展现High-NA EUV光阻最新研发成果所展示的高解析TEM图像即由泛铨提供。

泛铨近期亦发表「先进制程的秘密武器─APT原子级材料分析」技术，透过原子探针断层扫描（APT）结合次奈米级3D重建能力，协助客户首次在原子层次清楚辨识材料结构与缺陷，成为制程微缩竞赛中的关键工具。

泛铨提到，已完成建置的SAC-TEM Center，近期通过客户稽核认可，具备承接埃米世代制程材料分析的完整能力，后续将投入营运，提供包含高解析TEM、APT等的先进分析服务，可望逐步挹注营收动能，并强化泛铨于先进制程材料分析领域的技术门槛。

泛铨今年11月合并营收达2.07亿元，月增20.74％、年增22.96％，创单月历史新高记录。累计今年前11月合并营收19.65亿元，年增9.67％，是历年同期新高。

泛铨强调，矽光子技术加速整合AI、高速运算及资料中心与通讯应用，泛铨旗下「矽光子测试与光损断点定位分析服务」已涵盖从晶圆级、共同封装光学（CPO）到光纤元件介面等完整层级，并手握台湾、日本发明专利，亦持续进行欧美韩中专利申请流程中，同时因应客户端研发导入进度加快需求提高检测分析量能，因此正面看待2026年AI晶片暨矽光子相关检测营收表现。