野村投信表示，2026年台股展望三大驱动力明确：全球景气回温、政策宽松延续，以及AI资本支出扩张，为电子与传产供应链提供结构性成长机会。经济合作发展组织（OECD）领先指标显示全球复苏趋势延续，虽上半年受基期与关税影响，经济动能温和，但下半年在美国联准会持续降息与财政支持加码下，私营部门支出有望回升，市场转向乐观，野村投信台股团队预估台股EPS成长约16%，AI需求强劲推动企业获利延续上行，投资人不妨依据己身风承受度，年底前逐步拉高持股比重，迎接2026–2027年长多格局。

美国联准会12月降息机率大增，宽松货币环境将支撑风险资产估值。台湾基本面同步改善，主计总处亦上修2025年国内生产毛额（GDP）至7.37%，并预估2026年维持3%以上增长，资讯产品出口持续成长。台股殖利率居全球前段班，本益比约21.4倍、股价净值比约2.7倍，加上企业获利上修，仍具投资吸引力，外资截至2025年11月底仍净流入台股，显示国际资金信心。

野村投信表示，2026年半导体仍是核心，全球晶片龙头台积电将AI五年年复合成长率由30%上修至40%，预估2029年AI营收可达2024年总营收水准，等同翻倍。市场研究暨分析机构国际数据资讯（IDC）预估2025年全球半导体产值达7,798亿美元，年增 15.9%，其中，资料中心成长33.6%；2026年再增15.6%，五年年复合成长率达24.9%。

云端巨头如微软、亚马逊持续上修资本支出，推动AI伺服器出货量2026年年增率 70–80%，带动台湾供应链维持高成长。AI伺服器扩张推动周边产业同步成长，电源管理、液冷散热、PCB、测试设备需求大幅提升。全球Battery Backup Unit市场预估2025–2031年年复合成长率高达65.9%，至2031年规模达71亿美元。测试设备市场因AI GPU与ASIC晶片需求增加，2027年规模将达25亿美元。液冷散热在2025年普及，2026年AI晶片功耗突破2000W，推动散热产业大幅成长。高速传输需求则带动化合物半导体与矽光子技术应用，800G/1.6T 成为2026年数据中心主流规格。

野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，AI应用逐步延伸至消费端，智慧眼镜在2026–2028年快速普及，推升软板产业产值。语音助理、即时翻译与AR叠加需求，促使硬体小型化、轻量化，软板需求量与单价同步提升，成为下一波产值提升的核心动能。

网通产业方面，AI带动Scale-out Switch成长，2026年800G/1.6T Transceiver出货量大幅增加，数据中心Switch市场快速扩张。记忆体产业因AI推升储存需求，2026年NAND供需缺口扩大，AI NAND占比达10%，固态硬碟SSD取代传统HDD成为主流，供给增幅15~18% 低于需求20%以上，价格走势偏向有利。此外，电源产业迎来新契机，NVIDIA新平台Rubin单一机柜电力需求突破200kW，2027年Rubin Ultra更可能达到1MW，推动高压DC电源柜产品普及。PSU、PDU、busbar、BBU及超级电容等零组件需求同步提升，单一柜电源相关产值显著增加。AI PCB亦持续快速扩张，NVIDIA RUBIN系列伺服器导入M9 CCL规格PCB，推升整体PCB价值。

传产方面，姚郁如表示，美国服饰产业经过两年半库存去化，2025年初回到健康水准，2026年有望回补。加上世足赛由美、加、墨三国联合主办，运动品牌营收成长性可望优于全球GDP。台湾电力变压器出口在2023年前九月已年增153%，未来三年展望仍佳，受惠于美国电网汰旧与 AI 耗电需求。金融业则维持稳定成长，受惠于资金环境宽松与企业获利提升，银行业在利率下降环境下，放款需求回升，保险业受惠于股市上行，资产价值提升。

展望2026年，姚郁如认为，建议采「逢回布局、提高持股品质」两段式投资策略：第一段，锁定扩产能见度高、接单确定性强、毛利可上修的AI供应链（液冷、配电、组装、测试、先进封装、ASIC、特高压电源设备）；第二段，建立缺货零组件扩产进度事件清单，确认需求能转化为营收。传产则关注成衣制鞋补库周期、金融业稳健增长，以及电力设备出口需求。

风险方面需留意三个重点：美国关税与政策不确定性、先进封装与HBM供给紧平衡，以及ABF高阶载板短缺延续，订单交期可能递延。

姚郁如表示，AI资本支出与CSP长约绑定降低「仅靠叙事」的风险，基本面支撑仍强。2026年台股将呈现「景气温和回升＋AI 长期资本支出驱动＋传产补库与事件拉抬」三重奏。当前台股估值虽偏高，但在企业获利上修、资金面偏多、政策面宽松的背景下，台股动能仍具延续性。投资人可聚焦AI主线与传产利基，迎接2026–2027年的长多格局。