长广（7795）昨（18）日举行上市前记者会，总经理岩田和敏表示，ABF设备市场今年起回到供需平衡，可望于明年重返供不应求的状态，相关上游关键设备厂将成最大受益者。
长广并布局下一世代先进封装，包括玻璃载板、 FOPLP/FOWLP面板级扇出封装与系统级晶圆真空压膜。
岩田和敏表示，公司长期深耕IC载板制程设备，核心产品高阶ABF载板用真空压膜机几乎独占全球，在产业链中具有不可取代的地位。所专攻的三段式真空压膜机，是目前AI伺服器及高效能运算封装最关键的设备之一，能对应十层以上高阶封装基板，并支援AI GPU、资料中心晶片、高阶CPU等载板制程。
针对次世代高速运算ABF材料，公司亦开发90吨强压型真空压膜机，以因应更大晶片面积与更高层数的封装需求；随著AI加速器及AI伺服器出货快速成长，三段式压膜机需求同步攀升。
AI光通讯设备商高明铁（4573）董事长陈志鑫表示，AI高精密光耦合设备需求爆发，高明铁将全面扩产，包括启动并购与亚洲扩产计划，同时规划在泰国建厂...
机构件及精密钣金供应商经宝精密jpp-KY今天公布上半年财报，累计归属母公司业主获利新台币4.51亿元，创同期新高，累计每股纯益8.54元，其中第2季获利...
一诠 （2486） 散热产品打入Google、亚马逊等云端大咖供应链，并超前部署送样辉达下世代Feynman平台封装层级散热（Micro-channel Lid）产品，与散热股王健策一...
文／张文赫 站稳AI矽光子核心供应链 随著AI资料中心持续升级，800G、1.6T高速光通讯正式进入快速普及阶段，共同封装光学（CPO）也开始迈向商业化量产，...
AI世代到来，不仅AI基础建设市场火热，更带动资安防御需求崛起，资讯服务龙头精诚资讯在企业资安及云端基础建设订单推动下，基本面持续稳健成长，成...
台股9日震荡盘软，不过环球晶 （6488） 在外资高盛证券喊多矽晶圆产业的激励下，股价逆势开高走高，早盘即亮灯强锁涨停直至终场，涨停价1,350元创历史...
元太 （8069） 科技集团旗下元瀚材料昨（24）日宣布，自主研发生产的无溶剂OCA（光学透明胶）已成功出货应用于多款终端产品，并持续与品牌客户、模组...
凯基证券主办辅导之半导体制程设备厂商凌嘉科 （3644） ，预计于6月15日正式登录兴柜。凌嘉科技专注于半导体干式制程设备之研发、制造及销售，核心产...
