长广（7795）昨（18）日举行上市前记者会，总经理岩田和敏表示，ABF设备市场今年起回到供需平衡，可望于明年重返供不应求的状态，相关上游关键设备厂将成最大受益者。
长广并布局下一世代先进封装，包括玻璃载板、 FOPLP/FOWLP面板级扇出封装与系统级晶圆真空压膜。
岩田和敏表示，公司长期深耕IC载板制程设备，核心产品高阶ABF载板用真空压膜机几乎独占全球，在产业链中具有不可取代的地位。所专攻的三段式真空压膜机，是目前AI伺服器及高效能运算封装最关键的设备之一，能对应十层以上高阶封装基板，并支援AI GPU、资料中心晶片、高阶CPU等载板制程。
针对次世代高速运算ABF材料，公司亦开发90吨强压型真空压膜机，以因应更大晶片面积与更高层数的封装需求；随著AI加速器及AI伺服器出货快速成长，三段式压膜机需求同步攀升。
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