软板厂商旭软（3390）昨（19）日召开法说会，旭软董事长暨策略长林永宝表示，2026年营运力拚优于2025年，明年首季有过年工作天数较少因素，随新厂扩产到位，第2季开始逐季升温。2026年营运成长四大新品应用包含智慧眼镜、无人机、半导体、AI伺服器液冷散热等领域，积极配合客户需求送样，分别预计明年导入量产。
新产能方面，旭软表示，桃园新厂1,257坪土地，厂房每层901坪共计二层楼，扩产预计2026年5月到位因应客户需求，并优化制程以及降低生产成本，同时增进生产效率与提升品质，提高自动化比率。
旭软也将持续拉到电路板层数，公司昨说，今年前三季多层板营收占比12%，预计多层板3-7层将在2026年提升至15-20%，高阶HDI软板应用增加包含用于智慧眼镜、镜头模组、笔电、智慧卡片以及半导体设备。
四大软板新品应用的智慧眼镜方面，旭软提到，预估单一眼镜所需五至九条软板，已于今年送样验证，和多家智慧眼镜大厂合作，目标2026年导入量产。无人机则配合客户需求提供在地全制程一条龙服务。
半导体设备所需用板方面，旭软已是Watlow关键策略伙伴，携手切入美国半导体设备热系统所需的HDI软板应用，目标2026年下半年批量，2027年量产。
至于AI伺服器液冷散热方面，旭软表示，已和多家散热模组厂合作，提供测漏板所需软板，侦测潜在冷却液泄漏等。
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